半導体


  • トランジスタの進化の歴史年表、これまでとそしてこれから

    トランジスタの進化の歴史年表、これまでとそしてこれから

    /

  • Samsung、世界半導体市場で首位から陥落

    Samsung、世界半導体市場で首位から陥落

    /

  • 中国企業がシリコンの10倍の性能を目指すグラフェンベースチップ開発のためのコンソーシアムを設立

    中国企業がシリコンの10倍の性能を目指すグラフェンベースチップ開発のためのコンソーシアムを設立

    /

  • ファーウェイがEUVリソグラフィスキャナの特許申請、メイドイン中国チップの野望の可能性

    ファーウェイがEUVリソグラフィスキャナの特許申請、メイドイン中国チップの野望の可能性

    /

  • 米国からの制裁が続いているにもかかわらず、論文採択件数で中国が初の首位に輝く

    米国からの制裁が続いているにもかかわらず、論文採択件数で中国が初の首位に輝く

    /

  • サムスン、半導体チップの製造歩留まり向上で米社と協力

    サムスン、半導体チップの製造歩留まり向上で米社と協力

    /

  • アップルの2024年モデルiPhoneはすべてTSMCの3nmチップに移行へ

    アップルの2024年モデルiPhoneはすべてTSMCの3nmチップに移行へ

    /

  • 日本、2nmプロセスノード開発のため3500億円をかけ研究センターを建設へ

    日本、2nmプロセスノード開発のため3500億円をかけ研究センターを建設へ

    /

  • Intelは2030年までにサムスンを抜き、世界第2位のファウンドリになる計画

    Intelは2030年までにサムスンを抜き、世界第2位のファウンドリになる計画

    /

  • マイクロン、1β(1-beta)DRAMプロセスノード、LPDDR5X-8500メモリを発表

    マイクロン、1β(1-beta)DRAMプロセスノード、LPDDR5X-8500メモリを発表

    /