半導体

  • 次世代トランジスタに繋がる2次元材料開発の画期的な発見

    次世代トランジスタに繋がる2次元材料開発の画期的な発見

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  • Intel、イスラエルの研究施設建設計画を中止

    Intel、イスラエルの研究施設建設計画を中止

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  • Intel、ドイツのメガファブ建設に補助金増額を要求

    Intel、ドイツのメガファブ建設に補助金増額を要求

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  • Dell、2024年までに中国製チップを自社製品から排除する計画

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  • TSMCの3nmプロセスが非常に高価なため、Snapdragon 8 Gen 3に採用されない可能性

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  • チップの裏面から電力を供給する裏面電源供給ネットワーク（BSPDN）とは何か？

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  • TSMCの3nmプロセスは60%から80%の歩留まり率であるとの専門家予想

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  • AMD、Intel、NVIDIAなどの主要顧客がTSMCへの受注を大幅削減との報告

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  • TSMC、Fab 18においてセレモニーを開催、3nmプロセスの量産開始へ

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  • サムスン電子、市場の回復に備えて2023年に半導体生産能力の拡大を計画

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