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米中間の緊張が懸念される中、Dellは2024年までに中国製チップの製品への使用を中止する計画であると、報じられている。

ただし、この計画の実現性について、SMIC や Hua Hong といった企業が製造したすべてのチップを、本当にDellがすべての設計から置き換えることができるのか、またこれがコストにどう影響するのかは不明である。

Dellの最終的な計画は、2024年までに中国製チップの使用をやめることだが、それ以前にも同社は製品から中国製ICを大幅に減らす意向であると、同社は昨年末にサプライヤーに伝えたという。世界第3位のPCメーカーは、中国企業が設計し中国で生産されたチップと、外国企業が設計し中国国内の施設で生産されたICの使用をやめたいと考えていると伝えられている。

Dellが自社製品に中国製チップの使用をやめたい理由はいくつかある。まず第一に、同社がサプライチェーンを多様化すること。2つ目は、2021年末に米国の議員たちが、国家安全保障上の懸念から、中国製チップを搭載した機器を政府機関が使用することを禁止することを検討したことだ。政府はこの案を進めなかったが、Dellは、主要顧客である政府機関が中国製チップを搭載したハードウェアの使用を米国議員に禁止されたとしても、自社の製品が禁止されないようにしたいのであろう。

SMICやHua Hongといった中国のチップメーカーは、さまざまなPC、ディスプレイ、キーボード、マウスなどの製品向けに、ディスプレイドライバIC(DDIC)、パワーマネジメントIC(PMIC)、各種マイクロコントローラユニット(MCU)といった比較的単純なチップを大量に生産している。一方、SamsungやSK hynixなどの企業は、3D NANDやDRAMのチップを中国の施設で生産しており、Micronは中国でテストとパッケージングの施設を運営している。Dellは、2024年までに製品から中国製チップを置き換える計画を確認しなかったが、「世界各地でサプライチェーンの多様化を継続的に検討している」と述べている。

特に、多くのデバイスがサードパーティによって生産されており、彼らが使用しているものを把握することが必ずしも容易ではないことを念頭に置くと、すべての製品から中国原産のあらゆる種類のチップを置き換えることは大変な作業だ。とはいえ、不可能というわけでもない。

米国に拠点を置く大手PCメーカーはここ数十年の間にすべて中国に生産移管し、中国に本格的なサプライチェーンを構築することに成功した。しかし、中国の人件費の高騰や米中間の緊張の高まりから、PCメーカーはサプライチェーンの多角化を迫られている。

Appleは2023年からMacBookの一部をベトナムで生産する計画だと報じられているし、多くのサーバーメーカーが生産を台湾に移している。世界最大の電子機器受託製造企業であるFoxconnでさえ、しばらく前からインドとベトナムに拠点を設けているが、ベトナムにはまだ十分な技術者人材がいないため、これは容易なことではない。


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