半導体

  • SK hynixの300層3D NANDがSSDの性能向上とコスト低減を実現する

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  • Samsungのテキサス新工場建設コストが当初の1.5倍に膨れ上がる見込み

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  • Samsung、2300億ドルを投じて世界最大のチップ工場を建設へ

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  • 中国SMIC、米国のチップ制裁を受け生産拡大に苦戦中

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  • TSMC、3nmノードの稼働率が50％になった反面、他ノードの稼働率が減少

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  • Cadence、業界初のGDDR7検証ソリューションを発表

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  • Intel、1.8nmおよび2nmプロセスの開発完了が報じられる

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  • Apple、欧州シリコンデザインセンターへの投資を2倍に増やす

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  • Apple、次期「A17 Bionic」「M3」向けSoCにTSMCのN3供給を全面的に確保したとの報道

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  • ASML、中国人の元従業員による機密データ盗難を報告

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