半導体

  • Samsung、第2世代3nmプロセスの詳細を明らかにするが、TSMCに後れを取っている事も認める

    Samsung、第2世代3nmプロセスの詳細を明らかにするが、TSMCに後れを取っている事も認める

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  • Intel、バックサイドパワーデリバリー「PowerVia」のメリットを示すチップデモをIntel 4で実装して近々公開へ

    Intel、バックサイドパワーデリバリー「PowerVia」のメリットを示すチップデモをIntel 4で実装して近々公開へ

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  • TSMC、日本製造チップは最大15％、米国製造チップは最大30％増額して販売する可能性

    TSMC、日本製造チップは最大15％、米国製造チップは最大30％増額して販売する可能性

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  • Samsungの3nm GAA歩留まりは最大70％となっており、最先端チップ向けファウンドリの復活に繋がる可能性

    Samsungの3nm GAA歩留まりは最大70％となっており、最先端チップ向けファウンドリの復活に繋がる可能性

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  • Arm、米国での新規株式公開を登録

    Arm、米国での新規株式公開を登録

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  • MITの研究者らによって、より高性能で高密度のコンピュータチップを作るため革新的な方法が開発される

    MITの研究者らによって、より高性能で高密度のコンピュータチップを作るため革新的な方法が開発される

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  • Intel、TSMCの技術を導入した初のPC用チップ「Meteor Lake」を2023年に発売と改めて確認

    Intel、TSMCの技術を導入した初のPC用チップ「Meteor Lake」を2023年に発売と改めて確認

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  • TSMC、3nm、2nmプロセスの新たな情報を共有

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  • Samsung、メモリ需要低迷の中で利益が95％減を記録

    Samsung、メモリ需要低迷の中で利益が95％減を記録

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  • 2023年の半導体売上は減少するが2024年には再び成長に転じるとの予測

    2023年の半導体売上は減少するが2024年には再び成長に転じるとの予測

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