半導体

  • Intel、64ビット専用アーキテクチャ「x86S」のビジョンを公開

    Intel、64ビット専用アーキテクチャ「x86S」のビジョンを公開

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  • 英国政府、国内の半導体産業育成に今後10年で10億ポンドの投資を発表

    英国政府、国内の半導体産業育成に今後10年で10億ポンドの投資を発表

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  • Micron、広島ファブに日本初のEUV装置を導入し2025年にDRAM製造開始

    Micron、広島ファブに日本初のEUV装置を導入し2025年にDRAM製造開始

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  • Intel、既存のチップ基板をガラス化し、エネルギー転送効率とデータ転送帯域を向上させることを明らかに

    Intel、既存のチップ基板をガラス化し、エネルギー転送効率とデータ転送帯域を向上させることを明らかに

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  • Meta、独自のAI向けチップ「MTIA」を開発

    Meta、独自のAI向けチップ「MTIA」を開発

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  • TSMC、台湾情勢の緊張を鑑み、一部事業の日本への移転を検討

    TSMC、台湾情勢の緊張を鑑み、一部事業の日本への移転を検討

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  • Samsung、最先端の12nm DDR5 16Gb DRAMの量産を開始：最大7200Mbps＆23%の効率化を実現

    Samsung、最先端の12nm DDR5 16Gb DRAMの量産を開始：最大7200Mbps＆23%の効率化を実現

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  • 半導体業界の大型合併、KioxiaとWestern Digitalが交渉を本格化

    半導体業界の大型合併、KioxiaとWestern Digitalが交渉を本格化

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  • Samsung、SF4Xプロセス技術でHCP分野での飛躍的な進歩を目指す

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  • DDR4メモリの更なる値下げが起こる

    DDR4メモリの更なる値下げが起こる

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