半導体


  • 勢いを増す中国のチップ産業 – 世界の経済と安全保障の展望を変える可能性

    勢いを増す中国のチップ産業 – 世界の経済と安全保障の展望を変える可能性

    /

  • 中国がチップ製造技術を盗んでいると台湾は厳しく非難

    中国がチップ製造技術を盗んでいると台湾は厳しく非難

    /

  • Qualcomm、Snapdragon 8 Gen 5のファウンドリ選択のためTSMCとSamsungにサンプルを依頼

    Qualcomm、Snapdragon 8 Gen 5のファウンドリ選択のためTSMCとSamsungにサンプルを依頼

    /

  • 画期的な新素材「GST467」が、夢のユニバーサル・メモリ実現を現実の物とする

    画期的な新素材「GST467」が、夢のユニバーサル・メモリ実現を現実の物とする

    /

  • Samsung、AI企業から大型の2nm AIチップ開発契約を獲得

    Samsung、AI企業から大型の2nm AIチップ開発契約を獲得

    /

  • TSMCとSK hynixがAI向けメモリ開発で提携、次世代NVIDIAおよびAMD GPU向けHBM4開発を促進

    TSMCとSK hynixがAI向けメモリ開発で提携、次世代NVIDIAおよびAMD GPU向けHBM4開発を促進

    /

  • 2023年の世界半導体売上高は前年比8%減となったが、後半には回復の兆しも

    2023年の世界半導体売上高は前年比8%減となったが、後半には回復の兆しも

    /

  • NVIDIA、クラウド企業向けカスタムAIチップ開発部門を設立

    NVIDIA、クラウド企業向けカスタムAIチップ開発部門を設立

    /

  • OpenAI、世界のAI用チップ製造能力を加速するために数兆ドルの投資を求める

    OpenAI、世界のAI用チップ製造能力を加速するために数兆ドルの投資を求める

    /

  • TSMCはASMLのHigh-NA EUVマシンを1nmプロセスまで採用しない可能性

    TSMCはASMLのHigh-NA EUVマシンを1nmプロセスまで採用しない可能性

    /