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テクノロジー
キヤノン、2nm世代のチップ開発も視野に入れた半導体製造装置を発売
7nmより微細な先端半導体製造装置は、長らくASMLの独占状態だったが日本のキヤノンが今後の2nmプロセスチップの製造も視野に入れた新たな半導体製造装置を発表した。 キ... -
テクノロジー
Samsung、2025年までに次世代HBM4メモリを発表へ
Samsung Electoronicsは2025年までにHBM4メモリーを量産する計画を発表し、製造サービスを多様化して業界のニーズに応えようとしている。 Samsung ElectoronicsのDRAM製... -
テクノロジー
Snapdragon 8 Gen 3を搭載したGalaxy S24 Ultraのベンチマーク結果がリーク
Galaxy S24 Ultraは、現段階では、前モデルと同様に、Exynosチップは搭載せず、Snapdragon 8 Gen 3チップのみを搭載する予想されている。このチップセットはまだ発表さ... -
テクノロジー
Samsung、前年同期比80%の減益を予想
Samsungは、半導体チップ部門の不振で巨額の損失を出し、厳しい時期を過ごしている。2023年第3四半期の利益は前年同期比80%減と予想されているが、その衝撃的な数字と... -
モバイル
Samsung、スマホ用に冷却効果と信頼性アップのための「コンボ・コイル・アンテナ」をテスト中との噂
SamsungがGalaxy S23シリーズに採用した「ベイパーチャンバー」は、スマートフォンの冷却ソリューションとして優れた性能を発揮する。これにより、Galaxy S23シリーズは... -
テクノロジー
SamsungとSK hynix、中国内のチップ工場設備更新に米国の事前承認が不要に
米国政府は、SamsungやSK hynixを含む韓国の半導体チップ企業が、米国で開発された設備や技術を使って中国のチップ工場をアップグレードすることについて、個別の承認を... -
テクノロジー
SamsungとTSMCの3nmプロセスは歩留まりが50%程度と低調な模様
Appleが世界初の3nmコンシューマー向けSoCである「A17 Pro」を発表したことで始まった、TSMC、Samsung、Intelらによる、より高度で効率的な3nmノードの製造競争は、新た... -
テクノロジー
Pixel 8シリーズのカメラセンサーは新しいが劇的な進化は見られない
Pixel 8とPixel 8 Proのカメラセンサーについては、Googleが詳細を明らかにしていないことから、発表後も謎のままだった。 発表前の噂では、SamsungのISOCELL GN2カメラ... -
テクノロジー
Samsung、CPU性能が70%向上した「Exynos 2400」をはじめとする多くの半導体製品を発表
本日開催されたイベント「System LSI Tech Day 2023」において、Samsungはいくつかの新しい半導体技術とチップを発表した。多くの製品はそこまで一般消費者の注目を集め... -
モバイル
Google Tensor G3はSamsungの旧式4nmプロセスで製造されており電力効率や発熱の改善は見られない模様
Googleが発表した、同社独自の最新SoC「Tensor G3」について、発表後も仕様の詳細は明らかにされていないが、このTensor G3の量産には最新のものではなく、Samsungの旧...