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SamsungがGalaxy S23シリーズに採用した「ベイパーチャンバー」は、スマートフォンの冷却ソリューションとして優れた性能を発揮する。これにより、Galaxy S23シリーズは、通常よりも周波数を高めた「Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy」を搭載する事が可能となったが、ある情報によると、Samsungは冷却システムの改善の為に新たなアンテナ設計をテストしているという。

現在の多くのスマートフォンには銅プレートや気化室(vapor chamber)といった冷却ソリューションが採用されているが、これらは通信機能に悪影響を及ぼし、特にNFC(近距離無線通信)やUWB(超広帯域通信)の接続を妨げる問題がある。加えて、これらの冷却手段は高コストである。このような背景から、Samsungは「コンボ・コイル・アンテナ」と呼ばれる新しいアンテナ設計を採用することを検討している。このアンテナはFPCB(柔軟プリント回路板)を用いており、ワイヤレス充電とNFCを統合している。さらに、この設計はUWBチップやBluetooth等、他の通信機能にも容易に拡張可能である。

しかしながら、この新しいモジュールには熱の問題がある。ワイヤレス充電自体が有線充電よりも約50%高い温度を発生させる事もあり、80Wを超える高速ワイヤレス充電は困難となる。これは特に、100W以上の急速充電などをアピールしている中国メーカーにとっては受け入れがたい事だろう。特に発熱が結果として、近接するNFCチップなどの寿命に影響を与える可能性もある。

総じて、Samsungがこの新しい「コンボ・コイル・アンテナ」を採用することで、通信機能と冷却性能のバランスを改善し、より効率的なスマートフォンの設計が可能となる可能性がある。それにより、将来のスマートフォンは比較テストにおいて50°C以上の温度に達する可能性が低くなるのではと、リーカーは見ている。


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