Samsung

  • キヤノン、2nm世代のチップ開発も視野に入れた半導体製造装置を発売

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  • Samsung、2025年までに次世代HBM4メモリを発表へ

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  • Snapdragon 8 Gen 3を搭載したGalaxy S24 Ultraのベンチマーク結果がリーク

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  • Samsung、前年同期比80％の減益を予想

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  • Samsung、スマホ用に冷却効果と信頼性アップのための「コンボ・コイル・アンテナ」をテスト中との噂

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  • SamsungとSK hynix、中国内のチップ工場設備更新に米国の事前承認が不要に

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  • SamsungとTSMCの3nmプロセスは歩留まりが50％程度と低調な模様

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  • Pixel 8シリーズのカメラセンサーは新しいが劇的な進化は見られない

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  • Samsung、CPU性能が70％向上した「Exynos 2400」をはじめとする多くの半導体製品を発表

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  • Google Tensor G3はSamsungの旧式4nmプロセスで製造されており電力効率や発熱の改善は見られない模様

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