Samsung

  • Samsung、400億円を投じ横浜に最先端のチップ・パッケージング研究施設を新設

    Samsung、400億円を投じ横浜に最先端のチップ・パッケージング研究施設を新設

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  • Galaxy S24、S24+、S24 Ultraの公式スペックと外観画像がリーク

    Galaxy S24、S24+、S24 Ultraの公式スペックと外観画像がリーク

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  • Samsung、TSMCやIntelから顧客を奪うために2nmプロセスの値引きを検討中だが3nmの歩留まり問題も残る

    Samsung、TSMCやIntelから顧客を奪うために2nmプロセスの値引きを検討中だが3nmの歩留まり問題も残る

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  • Samsung、High-NA装置受注の優先権確保か？2nmチップで優位に立つためのASMLと契約

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  • 台湾のファウンドリシェアは2027年に41％にまで低下か

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  • SamsungとASML、1,100億円を投じて韓国に先端半導体研究所を建設

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  • Samsung、Appleの折りたたみiPhoneやAR関連の受注に備え組織再編を実施

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  • Samsung、2027年までに全固体電池を量産する計画

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  • チップ・ファウンドリー業界は絶好調、TSMCがリードし続ける

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  • Samsung、Qualcommへのチップセット依存が重荷になり利益を圧迫している可能性

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