Micron


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  • Micron、 1.2TB/秒を実現する「HBM3 Gen2」メモリを発表:更に2TB/秒以上の帯域幅を持つ次世代HBMを予告

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  • Micron、次世代グラフィックボード向けGDDR7メモリは2024年前半に登場と述べる

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  • Micron、2倍の性能と効率性を備えたスマートフォン向けUFS 4.0チップを発表

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  • 米中のハイテク抗争が激化、中国政府が米Micron製品を規制へ

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  • Micron、広島ファブに日本初のEUV装置を導入し2025年にDRAM製造開始

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  • Micron、新たなデータセンター向けSSD「9400 NVMe」シリーズを発表

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  • Micron、232層NANDクライアントSSD「2550 NVMe SSD」を発売 – 性能向上と消費電力の低減を両立

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  • マイクロン、1β(1-beta)DRAMプロセスノード、LPDDR5X-8500メモリを発表

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  • マイクロン、1,000億ドル(14兆円)を投じて米国史上最大の半導体製造施設を建造へ

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