半導体

  • ダイヤモンド・ナノメンブレンが電子部品の冷却効果を10倍に高め、5倍高速な充電を実現する

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  • 従来型チップの100倍効率的なチップを実現するスタートアップ「Efficient Computer」が1,600万ドルの資金を確保

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  • ASMLがオランダから逃げだそうとしており、それを政府が必死につなぎ止めようとしている可能性が報じられる

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  • ワイヤレス通信に革命をもたらす3次元プロセッサが開発された

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  • NANDの減産がSSDの価格上昇に繋がり、2023年第4四半期のメーカーの収益が25％増加

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  • ChatGPT自身にAI処理に特化したAIチップの設計を行わせる方法が開発された

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  • MediaTekが2023年第4四半期のチップセット販売数で首位をキープ

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  • GPUとは何か？AIブームの原動力となるチップを専門家が解説

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  • Samsungの最先端2nmプロセスは実際には第2世代3nmプロセスの名称を変更した物に過ぎない可能性

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  • JEDEC、次世代グラフィックス・メモリ規格としてGDDR7を正式に発表

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