Samsung、3nmプロセスの歩留まり率でTSMCを上回った可能性

Samsungは、昨年から開始した3nmチップの生産において、世界最大の半導体メーカーである台湾積体電路製造（TSMC）を上回ることに成功した可能性がある。報道によると、Samsungは、次世代デバイスに不可欠なこれらの先端チップで、ライバルよりも高い歩留まり率を達成したとのことだ

従来のチップよりも小型で効率的な3nmチップは、半導体業界の将来を担うものとして期待されている。この分野におけるSamsungの成功は、同社の技術力と世界市場における競争力を示すものであり、重要な成果である。

韓国のハイ投資証券のレポートによると、Samsungの4nmプロセスの歩留まり率は75%以上、3nmは60%以上と推定されている。TSMCの場合、4nmプロセスの歩留まり率が80%程度なので、Samsungはほぼ同レベルまで追いつけたことになる。短期間で歩留まりを確保した要因として、「半導体業界の不振」が挙げられる。不況でテストウェーハの投入量を増やすことができ、これが7nm未満の工程の歩留まり改善の機会になったということだ。

ここで注目すべきは3nmの歩留まり率が60%という点だ。TSMCの3nmプロセスの歩留まり率は以前報じられた内容からすれば55%程度であり、これが事実であれば3nmにおいてはSamsungがTSMCを上回った事になる。

半導体業界ではTSMCが圧倒的な強さを誇ってきたが、Samsungの最近の躍進はパワーバランスの変化を示唆している。まだまだシェアで言えばTSMCには追いついていないが、Samsungの3nmチップ生産における進歩が事実ならば、Samsungがそのシェアを伸ばし、存在感を増すことも夢ではないだろう。