CNBCがAppleシリコンの開発部隊に迫る

masapoco
投稿日 2023年12月2日 14:18
06445a9eeeb2cffcbcb358f784849b51

CNBCが、現在のAppleデバイスの心臓部とも言える「Appleシリコン」の開発に取り組んでいるチームの内部に迫ったリポートを公開した。このレポートには、Appleの幹部とのインタビューや、CupertinoにあるAppleのチップラボの内部などが特集されている。

「Appleの製品において過去20年間で最も、あるいは最も重要な変化の一つは、今や多くの技術を社内で行っていることです」と、Appleのハードウェアエンジニアリング担当シニアバイスプレジデントであるJohn Ternus氏はインタビューで述べている。

インタビューでは、Appleのハードウェアテクノロジー担当シニアバイスプレジデントであるJohny Sroujiも引用されている:

「私たちは数千人のエンジニアを抱えています。しかし、私たちが行うチップのポートフォリオを見ると、実際には非常に無駄がなく効率的です。私たちは実際にはチップを外部に販売していないので、製品に焦点を当てています。これにより、最適化の自由が生まれ、スケーラブルなアーキテクチャにより、異なる製品間で部品を再利用することができます」とSrouji氏は述べている。

Ternus氏は、特にAppleがMacでIntelチップをAppleシリコンに置き換えるために払った努力についても具体的に語っている。「私たちにはまだ多くの仕事がありますが、今ではほとんどのMacがトリプルAタイトルを実行できるようになっており、これは5年前とは異なります」とTernus氏は述べている。これは最近発表されたA17 ProやM3チップと言ったゲーム用途でも活躍できるチップを指す。

「3ナノメートルを使用する理由は、与えられた寸法でより多くのトランジスタを詰め込むことができるからです。これは製品にとって重要であり、はるかに優れた電力効率をもたらします」と、iPhone 15 ProとMacBook ProでのAppleの最初の3nmチップをリリースできたことの意義についてSrouji氏は述べている。「私たちはチップ会社ではありませんが、理由があって業界をリードしています」。

「最初のAppleシリコン搭載MacBook Airは、物理法則が変わったかのようでした。突然、信じられないほど薄くて軽いMacBook Airを作ることができ、ファンがなく、バッテリー寿命が18時間あり、私たちが出荷していたMacBook Proを上回る性能を持っていました」とTernus氏はそれによってもたらされた大きな変化を強調している。

しかし、iPhone、iPad、MacでのAppleシリコンチップの成功にもかかわらず、Appleが独自の5Gモデムを作成しようとしては難航しているという多くの報告がある。現在、AppleはQualcommの5Gモデムを使用しており、そのためにiPhone1台あたり約9ドルを同社に支払っている。

Appleが5Gモデムの作成に取り組んでいることについて尋ねられたとき、Srouji氏は「将来の技術や製品」についてコメントすることはできないと述べた。しかし、彼は次のように明確にしている。「私たちはセルラーを気にかけており、それを可能にするチームを持っています」。

「私たちの目標は製品です」と、Appleがチップのすべての部分を設計しようとするかどうか尋ねられたとき、Srouji氏は述べている。「私たちは地球上で最高の製品を作りたいと考えています。技術チームとして、この場合はチップも含まれますが、そのビジョンを実現するための最高の技術を作りたいと考えています」。

その目標を達成するために、チームが「本当に、本当に重要なこと」に集中できるようにするためには、「既製品を買う」とSroujiは述べている。


Source



この記事が面白かったら是非シェアをお願いします!


  • auto pilot vehicle
    次の記事

    自動運転車が“現実的な”道徳観を身につけるためには「トロッコ問題」を回避する必要がある

    2023年12月2日 15:40
  • 前の記事

    ペンタゴンは“トカゲのように手足を再生できる”スーパー・ソルジャーを研究している

    2023年12月2日 13:53
    1701441383751 screenshot 2023 12 01 093611

スポンサーリンク


この記事を書いた人
masapoco

コメントを残す

メールアドレスが公開されることはありません。 が付いている欄は必須項目です


おすすめ記事

  • Apple M3 chip series architecture 231030

    AppleのM3 MaxチップからのUltraFusionインターコネクト削除は新たな巨大チップ登場の前兆か?

  • magsafe charger

    iOS 17.4のアップデートによりiPhone 12がQi2での高速ワイヤレス充電に対応へ

  • apple iphone 5g

    Apple、未発表のアプリやVision Proに関する情報をリークした疑いで元従業員を提訴

  • Apple iPad Pro Magic Keyboard M2 hero 2up 221018

    新型iPad ProとiPad Airは5月初旬の発売になる可能性が報じられる

  • TSMC FAB18

    TSMCの3nmノードが急成長、2024年は収益の20%以上を占める可能性

今読まれている記事