TSMCは3nm製造ノードの量産を開始したばかりで、iPhone 15 ProおよびPro Max向けのA17 Proチップの生産でフル稼働状態だろう。それと同時に、TSMCは、FinFETトランジスタを廃止して2nmゲート・オール・アラウンド（GAA）のナノシート設計を採用する後継ノードの開発にも鋭意取り組んでいる。同社は4月、2nmチップの生産を2025年に開始する予定だと発表したが、台湾の情報サイトによると、この先進的な2nmプロセスの開発はさまざまな要因から2026年にずれ込む可能性があるという。その場合、IntelとSamsungの付けいる隙が生まれそうだ。
最新の報道はTechNews.twという台湾のニュースソースからのもので、TSMCの計画に関する最新情報について、サプライチェーン筋の証言という事で報じている。それによると、TSMCは2nm生産に対応するため、2024年後半にリスク評価を開始し、2025年に生産を開始する予定の新施設の建設に追われているという。同レポートは、主要設備の1つの建設が大幅に遅れており、これは半導体および2nmウェーハに対する現在の需要不足が原因であるとしている。新竹宝沙工場の建設スケジュールが修正されたことで、生産開始は2026年にずれ込む可能性が高いとしている。
TechPowerUpによると、TSMCはこれらの噂を否定し、予定通り2025年に生産を開始する予定だという。この噂の真偽を確かめるにはもう1年以上待つ必要があるが、問題はSamsungがすでにTSMCの背後に迫っていることだ。TSMCより先に生産を開始した同社の3nmノードは、すでにGAA設計を採用しており、ライバルより何年も先を行っている。Samsungはまた、2025年に2nmの生産を開始すると表明しており、TSMCの計画と呼応している。
同時に、Intelは将来のCPUをAppleのシリコンと同等にすると発表しており、これはTSMCに一矢報いるものだ。Intelは今週、ロードマップを実行中であることを明らかにしており、2025年にはTSMCの矢面に立つことになる。さらに、Intelは来年、PowerViaと呼ぶバックサイド・パワー・デリバリーを実装する計画をすでに持っている。TSMCは、2nm製品にこの機能を追加すると発表しているが、それは第1世代シリコンの生産が始まってからである。言い換えれば、TSMCは1～2年前のように将来の遅れを簡単に吸収することはできないだろう。
Sources
- TechNews.tw
- via TechPowerUp: TSMC Could Delay 2 nm Mass Production to 2026
