MediaTekは、ライバルのQualcommによるSnapdragon 8 Gen 2に対抗すべく、新たなフラグシップモデル「Dimensity 9200+」SoCを発表し、特にゲームでの改善を見せている。このチップは、前身となる「Dimensity 9200」と構成は変わらず、オーバークロックバージョンとなるものであり、メインとなるCortex-X3コア（3.05GHzから3.35GHzへ）、3つのCortex-A715コア（2.85GHzから3GHzへ）、4つのCortex-A510効率コア（1.8GHzから2GHz）のクロック周波数がアップしており、さらに、Immortalis-G715のグラフィックスも17％「ブースト」している。
クロック周波数の向上にもかかわらず、MediaTekはDimensity 9200+が前モデルと同じ電力効率を提供すると述べている。また、このチップは、引き続きTSMCの第2世代4nmファブで製造されている。モデム、ISP、APU、コネクティビティ機能など、チップの他の側面は変更されていない。
Dimensity 9200+は、Dimensity 9200と比較してクロックスピードが高いこと以外、特別なことはない。Snapdragon 8+ Gen 1とは異なり、より効率的なノードをベースにしているわけではないので、急激な効率向上は期待できない。
Dimensity 9200+を搭載したスマートフォンを手に入れるのに、長い間待つ必要はないだろう。このチップを使用した最初のスマートフォンは、今月末（2023年5月）に発売される予定だ。
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