Bloombergの新しいレポートによると、Appleが以前から開発を続けていると噂されていた独自モデムチップが、2024年にもiPhoneに搭載される可能性があるとのことだ。

Appleは、現在iPhoneに搭載されているQualcomm製チップから、独自開発チップに切り替えることで、Qualcommへの依存を減らそうと以前より研究・開発を続けていたとされている。

今回の報道では、さらにAppleはWi-FiとBluetoothチップも独自に開発しているとのことで、これによって、Qualcommに加え、Broadcomも切り捨てるようだ。

AppleとQualcommは、モデムチップに関連するライセンス、特許、ロイヤリティの不一致をめぐり、長らく法廷闘争を繰り広げていた。この訴訟は土壇場で決着したものの、Appleは、将来のiPhoneおよびiPadデバイス向けに独自のモデム技術を開発することに重点を置いていることを明らかにしていた。

Appleはそのために、2019年にIntelのモデム事業の買収を完了させている。これにより、同社はエンジニアリングの才能と、セルラー技術に関連する標準的な必須特許の幅広いコレクションにアクセスできるようになったが、Appleは自社製モデムに切り替えても、QualcommとEricssonからいくつかの特許をライセンスする必要がある。

Appleの新しい自社製モデムは、早ければ今年中にリリースされる予定だったが、Bloombergによると、「開発の障害」により、2024年末か2025年初頭に延期されたとのことだ。

この計画の一環として、Appleは2024年末または2025年初頭までに初のセルラーモデムチップを準備し、Qualcomm Inc.の電子機器と交換することを目指していると、この計画は非公開であるため特定しないことを求めた関係者は述べています。Appleはこれまで、早ければ今年中にQualcommの部品を交換する予定でしたが、開発の障害によりスケジュールが延期されました。

Broadcom を切り捨てるために、Apple は Wi-Fi と Bluetooth のコンボチップを開発中で、早ければ 2025 年に登場する可能性があると報じられている。また、このチップの後続バージョンとして、セルラー モデム、Wi-Fi、Bluetooth 技術をすべて 1 つのチップに統合したものも開発中とのことだ。

Apple は、高周波チップやワイヤレス充電コンポーネントなど、他の iPhone コンポーネントについても Broadcom に依存しているが、Bloomberg によると、Apple は「これらのパーツのカスタマイズにも取り組んでいる」ようだ。

Source

• Bloomberg: Apple Plans to Drop Key Broadcom Chip to Use In-House Design