日本の半導体製造コンソーシアム「Rapidus」がIBMと提携し、2030年までに2nmプロセスの生産開始を目指す

トヨタ自動車、Sony、SoftBank、NEC、NTT、Denso、Kioxia、三菱UFJ銀行が8月に設立した半導体製造コンソーシアム「Rapidus」が、IBMと手を組み、2025年から2030年にかけてIBMの2nmプロセスによる半導体を生産することが明らかとなった。

日本政府は、IBMとの提携の発表に加え、日本の半導体産業の機運を盛り上げ、より大きなマーケットリーダーとしての地位を獲得するため、Rapidusに700億円の出資を行うことを発表している。

これまでRapidusは、三菱UFJ銀行から3億円、その他の投資家から合計約7億円の出資を受けていた。また、日本国内における専門分野での半導体生産の重要性を高めることで、他の欧米半導体企業との差別化を図ることが期待される。

日本政府は、今回のRapidusへの出資に加え、SonyとTSMCが熊本に設立する先端半導体製造施設やMicronへの出資も発表している。TSMCは2024年の生産開始を目指し、現在市場が求めるほとんどの家電、自動車、産業用制御チップの生産に焦点を当て、22nmと28nmプロセスでのファウンドリーサービスを提供する予定となっている。

RapidusがIBMと共同開発した2nmテクノロジーは、2025年から2030年の間に生産開始される予定で、現在標準的な7nmテクノロジーと比較して、演算性能は45％向上し、消費電力は75％削減されるとしている。