サムスン、半導体チップの製造歩留まり向上で米社と協力

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Samsung(サムスン)のチップ製造の評判が最近芳しくない。

Samsung Foundryが製造したSnapdragon 888とSnapdragon 8 Gen 1は、発熱がひどく、消費電力の割には性能はふるわず、散々な評判だった。その結果、Qualcommは早々にSnapdragon 8 Gen 1の製造を終了し、製造をTSMCに委託してSnapdragon 8+ Gen 1を販売し、その後のSnapdragon 8 Gen 2TSMCが製造を担当することになった。NVIDIAもRTX 4000 GPUの製造契約をTSMCと交わすなど、Samsungは顧客を奪われ、大きくシェアを減らしている。しかし、同社はそれらの問題を解決し、再びTSMCに対抗する事を諦めてはいないようだ。

Samsungは、半導体チップの歩留まり率(使えるシリコンウェハーと使えないシリコンウェハーの比率)を改善するために、米国のSilicon Frontline Technologyと提携したと、Naverが報じている。Samsungは4nmと5nmのプロセスノードで歩留まり関連の問題を起こしたが、Samsungは3nmプロセスノードでそのようなことが起こらないようにしたいと考えている。Silicon Frontlineは、前工程とチップの性能向上でSamsung Foundryを支援すると伝えられている。

Silicon Frontlineは、チップの適格性評価とESD(静電気放電)防止技術を提供している。ESDは半導体チップの欠陥の主な原因の一つで、製造工程での装置と金属の摩擦によって発生する。Samsungは、チップの設計や製造工程において、Silicon Frontlineと長年にわたり協業し、満足のいく成果を上げてきたと言われている。同社は今後、チップの検証工程で同社の技術を活用する。

同社が今後のチップ製造プロセスの性能向上に成功すれば、既に製造が始まっている3nm GAAアーキテクチャと相まって、Samsung Foundryは再びTSMCと競合し、AMD、NVIDIA、Qualcommなどの大手顧客から受注できる可能性がある。ちなみに、Qualcommはすでに、デュアルファウンドリソーシング戦略の一環としてSamsungに戻ってくる可能性に言及している。

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