台湾メディア mashdigi の報道によると、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）は、2025年に2ナノメートル（nm）の半導体製造プロセスを量産することを目指しているとのことだ。TSMCは現在、世界で最も進んだチップ製造技術のひとつとされる3nmノードの生産増強に向けて準備を進めており、同社の代表者は台湾の報道陣に対し、次世代技術を通じて世界の半導体産業をリードし続けることを伝えている。

 TSMC Technology Forum において、TSMC の Wei Zhejia 社長は、5nm プロセスが量産 3 年目に突入し、累計 200 万枚以上の 12 インチウェーハを生産したことを説明し、3nm プロセスは半年で量産化、FinFETを維持し、新しいバージョンの FINLEX アーキテクチャで製造されるが、2nmプロセスでナノシート設計に切り替え、2025年に量産開始を見込むと述べている。

7nm以下の先端製品をカバーする製造技術には、極端な紫外線を使って小さな面積に何十億という小さな回路を印刷する機械が必要となる。EUV露光装置と呼ばれるこの機械は、現在、TSMC、Samsung、Intelだけが使用している。しかし、回路サイズのさらなる縮小を伴うチップ製造技術の進歩は、チップメーカーがこの機械を使い続けることを難しくするだろう。

チップ製造の次の段階として、メーカーはより大きなレンズを搭載した機械に切り替えていくだろう。これは高NA（Numeric Aperture）と呼ばれるもので、今回情報を共有したTSMCのY.J.Mii博士は2024年に自社に届くと予想している。このことから、TSMCはこの機械を2nm製造プロセスのチップ製造に使用するようだ。この技術は2025年に量産化されるとも強調した。このスケジュールは、今年初めに米国で開催された同社初の技術シンポジウムで同社が提示した以前の見積もりを裏付けるもので、同社は現在、2024年までに5nmチップを生産するように設計されたまったく新しい工場を建設している。

TSMCは、3nm プロセスと比較して、2nm プロセスは同じ消費電力で 10 ～ 15% パフォーマンスを向上させ、同じパフォーマンスで 25 ～ 30% 消費電力を削減できるとしている。

TSMCの別の幹部は、2024年に同社がこの装置を手に入れた場合、当初は研究開発と共同研究の目的にのみ使用し、その後量産に移行する予定であることを明らかにした。先進的なマシンを手に入れることは、こうした貴重な資本資産を手に入れるための最初のステップに過ぎない。企業はその後、マシンの唯一のメーカーであるオランダのASML社と協力して、希望の要件に合わせてマシンを調整する必要があるからだ。

TSMCの3nm技術は、ライバルのSamsungが今年前半に量産を発表することでTSMCを出し抜くこうとさせ、市場報道ではIntelからの受注問題でTSMCが設備投資を削減するとされたため、今年に入ってからいくつかの論争の中心となっている。こうしたニュースを前に、世界最大の受託チップメーカーでもある台湾企業は、3nmの生産は順調であると繰り返し主張している。