TSMCの今年の収益は、チップの高い需要に加え、値上げにより、同社にとって過去最高を記録することになりそうだ。同社は、民生機器向けチップの需要が減速していることを認めているが、5G、AI、HPC、自動車向けチップの需要は堅調に推移している。実際、ASMLをはじめとするツール企業や、半導体製造ツールの需要が供給を大幅に上回っていると報告しているように、TSMCの現在の主な問題は、より多くのファブ装置を手に入れることである。

先週、TSMCは2022年第2四半期の決算を発表した。同社の売上高は過去最高の182億ドルを記録し、前年同期比43.5%増となった。同社は、4月と5月の売上高がそれぞれ55％増と65.3％増だったのに対し、6月の売上高は前年同期比18.5％増に「とどまった」ことを明らかにし、売上高の伸びが鈍化していることを示している。

クライアントデバイスの需要が鈍化

TSMCのCEOであるC.C.ウェイ氏は、同社の決算説明会で、「スマートフォン、PC、コンシューマーエンド市場セグメントにおけるデバイスの勢いが軟化しているため、サプライチェーンがすでに行動を起こしており、2022年後半を通じて在庫水準が減少すると見ている」と述べている。

これについては、2月下旬にロシアがウクライナに対して本格的な戦争を始めたことで、TSMCの顧客の中にはクライアント向けチップの発注を減らしたところもあるようだ。TSMCは、チップ/ウエハーを顧客に納入した時点で、収益を請求/認識する。

最新のプロセス技術によるチップの生産サイクルは、複雑さやレイヤー数にもよるが、60日を優に超える。N16 は約 60 日、N7 は 90 日以上、N5 はおそらく 100 日以上だ。これらのノードは、TSMCの収益の65％を占めている。したがって、もし顧客がインフレの進行とエンドユーザーの不安を予測して、3月と4月に注文を減らし始めたとすれば、その影響は6月に現れ、TSMCの報告書にもそれが見て取れるだろう。

TSMCはクライアント向けチップの需要が軟化していることを認めているが、5G、AI、HPCアプリケーションをサポートするために設計されたチップの需要は、依然として同社の供給能力を超えている。

ウェイ氏は、「消費者向け最終市場セグメントでは軟化が見られるが、データセンターや自動車関連など他の最終市場セグメントは堅調に推移している。これらの分野をサポートするために、生産能力を再配分することができます。在庫調整が続いていますが、お客様の需要は当社の供給能力を上回っています。2022年まで生産能力はタイトな状態が続き、通年の成長率は米ドルベースで30%半ばになると予想しています。」と述べている。

先端ノードが引き続き成長の原動力だが拡張が課題か

TSMCの収益の半分以上(51%)は、同社の先端プロセス技術(N7およびより薄いノード)を用いて製造されたチップによるものである。

これらの技術は、特にN7やより高度な技術を採用する顧客が増えるにつれて、今後数年間、TSMCの主要な成長要因となるだろう。しかし、N7/N6やN5/N4の受注が増えるということは、TSMCがこれらのノード用の生産能力を増強し、N3以降のノード用の生産能力も増強する必要があるということであり、そのため、今年の設備投資額は400億～440億ドルに達すると推定している。

TSMCのトップは、「N5、N4P、N4Xの立ち上げに成功し、さらにN3の立ち上げが予定されていることで、顧客の製品ポートフォリオを拡大し、アドレス可能な市場を増やしていきます。マクロ経済の不確実性は2023年まで続くかもしれませんが、当社の技術的リーダーシップは今後も進化し、当社の成長を支えていくでしょう。[…] 我々は、長期的な半導体需要における基本的な構造的成長軌道がしっかりと残っていると考えています。」と述べている。

TSMC は、2025 年までに 28nm および特殊ノードの生産能力を 50% 拡充する計画であるため、旧ノードから 28nm および特殊技術への移行を促し、より多くの機能を備えた高密度な設計を実現することを推奨している。

最先端、28nm、および特殊技術の生産能力を追加するには、巨額の投資が必要なだけでなく、TSMCは半導体製造装置を追加で調達する必要がある。TSMCが新しいN3ノードや28nm/特殊技術のための能力を構築するにしても、そのためにあらゆる種類のリソグラフィ装置が必要であることに注意する必要がある。N3ノードに対応した工場では、ドライリソグラフィ装置、液浸リソグラフィ装置、EUV対応装置が必要となる。ドライスキャナーと液浸スキャナーは必要台数がないと、EUV装置単体では意味がない。一方、工場に必要な機械は露光機だけではない。

しかしながら製造装置の需要は非常に高く、TSMCは今年の設備投資予算を使い切ることができず、先端ノード（N7や薄型化）や成熟ノードに関する購入の一部は2023年にずれ込むことになりそうだ。その結果、TSMCの今年のCapExは同社の予測の下限(400億ドル程度)になる。それは、投資をしたくないからではなく、ツールに投資をしたくても購入できないのだ。

「当社のサプライヤーは、サプライチェーンにおいてより大きな課題に直面しており、先進ノードと成熟ノードの両方で製造装置の納期が延びています。その結果、今年の設備投資の一部は、2023年にずれ込むと予想しています。」とウェイ氏は述べている。

ASMLは四半期ベースで過去最高の計上を確認

一方、世界最大のリソグラフィ装置メーカーであるASMLは今週、2022年第2四半期の売上高が54億3100万ユーロとなり、前年同期比53%増となったことを報告した。第2四半期に、同社は合計91台の新しいリソグラフィ装置を供給(収益を認識)し(2021年第2四半期の59台から増加)、そのうちの12台がEUV装置(2021年第2四半期の3台から増加)であった。

さらに重要なのは、ASMLの新システムの純予約が四半期中に84億6100万ユーロに達しており、同社の予約は四半期売上を上回っていることだろう。一方、ASMLのバックログは現在330億ユーロで、今後数年にわたるもので、本質的にはTSMCのような企業が新しいツールを手に入れるのが極めて難しいことをまた確認したことになる。

DUV装置のバックログは現在約600台で、新しいDUVスキャナの製品注文リードタイムは現在約2年である。EUV装置のバックログは100台を優に超えている。一方、ASMLは、サプライチェーンと自社の生産能力の問題に直面しているため、POリードタイムの指標は正確には関係ないとしている。つまり、パートナーは追加能力を構築しなければならず、ASMLも追加能力を構築しなければならない（それには時間がかかる）、そうして初めて最近注文したツールを供給できるようになるという。

2022年通年では、ASMLは55台の極端紫外線（EUV）露光装置を出荷する予定だが、EUV装置15台はいわゆる高速出荷（ASMLの工場でのテストを一部省略して出荷し、最終テストと正式な検収は顧客先で行う）なので、64億ユーロ（1台1億6000万ユーロ／1億4000万ドル）の収益を40台計上する（そのため収益の計上が繰り延べられた）。また、今年中に240台の深紫外（DUV）露光装置を供給する予定である。ASMLは、2023年にEUVスキャナー60台、DUVツール375台以上の生産能力を見込んでいる。

クライアント/コンシューマ機器向けのチップの需要は、インフレの高まりや地政学的な不安から軟調になっているが、5G、AI、HPC、自律走行車などの世界的なメガトレンドは依然として存在している。したがって、TSMCは、今後数年間の旺盛なチップ需要に自信を持っている。

しかし、製造能力を拡大しているのはTSMCだけではないので、その需要に応えるには問題がある。ASMLのバックログには現在、100台以上のEUVスキャナーと約600台のDUVスキャナーが含まれているが、同社がこれらの装置を出荷するまでには何年もかかるだろう。その結果、TSMCは必要な追加生産能力を構築するために必要なツールの入手に問題を抱えている。同社が、N3、N4、N5ノードの最大顧客（Apple、MediaTek、AMD、NVIDIAなど）の潜在的需要をすべて満たすだけの能力を有しているかどうかは不明だが、最終的には、製造装置の不足が同社のすべてのプロセス技術に影響を及ぼすことになる。