TSMCが顧客への支払い期間短縮を要請。更に別の値上げを計画しているとの報道

masapoco
投稿日
2022年6月16日 10:38
TSMC 3nm 1

United Daily News(UDN)の報道によると、TSMCは顧客に対して支払い期間の短縮を求めている。

企業はしばしば顧客と契約を結び、顧客は製品を受け取り、その後一定の期間の後にサプライヤーに代金の支払いを行う形をとり、この代金を前掛け金と言うが、前掛け金の回収期間は、顧客の財務力、サプライヤーとの関係、規模など、いくつかの要因に基づいている。

現在、UDNによると、一部の企業では、前掛け金の回収期限が以前の30日から15日の半分に短縮されたとのことだ。回収までの日数が45日から1カ月になった企業もある。この変更は、TSMCに発注した注文の大きさによって異なり、UDNは台湾の集積回路(IC)設計業界を情報源として引用している。

要因として、先日報道された、同社が2nmプロセスの工場建設に多大な投資を行っているように、半導体製造分野でライバルに対抗するため、米国、日本、台湾に施設を建設している。Intelも欧州やその他地域での製造能力拡大を行っており、競争は激化しているが、TSMCは長年にわたり、他のチップメーカーと比較して市場シェアは拡大しており、その結果、製造能力を拡大する必要性が生じているのだ。

以前にも報道されたが、TSMCがパートナー企業に対し、来年もOEM価格の引き上げを通知したとも考えられている。今後もこの傾向は続くと思われる。



この記事が面白かったら是非シェアをお願いします!


  • Apple M2チップのイメージ
    次の記事

    Apple M2チップのベンチマークスコアが公開 – GPUスコアの大幅アップが明らかに

    2022年6月16日 11:18
  • 前の記事

    ついにInternet Explorerが終焉 – 本日サポート終了し段階的に利用できなくなる模様

    2022年6月16日 6:12
    ie demise

スポンサーリンク


この記事を書いた人
masapoco

コメントを残す

メールアドレスが公開されることはありません。 が付いている欄は必須項目です


おすすめ記事

  • TSMC FAB18

    TSMCの3nmノードが急成長、2024年は収益の20%以上を占める可能性

  • TSMC FAB18

    TSMCが日本での先端パッケージング施設を検討中と報じられる

  • silicon wafer

    AIが促進するコンピューター・チップの需要は、世界の政治と安全保障を再構築する可能性がある

  • Samsung HQ Image

    MetaはTSMCへの依存度を減らすためにSamsungへの製造依頼も選択肢に入れている

  • TSMC FAB18

    TSMC創業者、AIチップ製造のため顧客から10基の新たな“ファブ”の新設を望まれていると明かす

今読まれている記事