TSMCは9月、同社の3nmプロセスノードを用いたチップの生産を開始するはずだった。しかし、新しいレポートによると、TSMCの3nmチップの生産は2022年第4四半期に延期されたようだ。

Business Koreaによると、TSMCは第3四半期決算を発表した後、今後同社にとって重要になる3nmプロセスが遅れていることを明らかにしたそうだ。このことは、既に3nmプロセスでのチップ製造に着手しているSamsung Foundryに優位性をもたらしとしている。

とはいえ、Samsungは現在、3nmチップを非常に少量しか生産しておらず、それは同社が生産を拡大するためにもっと時間が必要だからである可能性が最も高い。生産能力が低いため、同社は3nmチップを中国の暗号通貨企業にのみ供給しており、AMDやQualcommなどの大規模な技術ブランドとの取引は確保できていない。これらの企業は非常に大量のチップを必要とするため、Samsungは3nmチップを供給していない。

報道では、TSMCの経営陣が決算説明会で、3nmの生産は今期末の量産に向けて順調に進んでいると述べたことを引用している。Business Koreaによれば、TSMCは当初、第3四半期に生産を計画していたとする台湾メディアの以前の報道を引用しており、これはプロセスが遅れていることを認めたものであるとしている。

TSMCの決算説明会では、3nm半導体の製造能力、先端技術に対する需要、チップ業界を悩ませている在庫調整など、さまざまな問題が取り上げられたが、最も重要なのは、3nm半導体の製造能力である。

しかし、その前に、Business Koreaの報道によると、TSMCが3nmの量産を今期に予定していると共有していた発言は、実際には生産が遅れていることを暗示しているようだ。昨年から今年にかけて、TSMCの経営陣は今年の下半期に量産を開始することを維持してきた。

TSMCのCEOであるC.C.Wei博士は、決算説明会で、N3（3nm）の量産を今期中に開始すること、新しいプロセス技術は、顧客基盤の拡大により、以前の技術よりも多くの収益をもたらすことを明らかにした。

さらにWei博士は、N3に対する需要が同社の供給能力を上回っており、N3とそれに続くN3Eプロセスのテープアウト数は、5nmプロセスの1年目と2年目のテープアウト数の2倍以上になっていることを紹介した。3nmプロセスファミリーへの自信を改めて表明した。

在庫調整が続いているにもかかわらず、N3およびN3Eでは、テープアウト数がN5の初年度および2年目の2倍以上となり、高いレベルの顧客エンゲージメントが確認されました。また、2023年、2024年、そしてそれ以降もお客様の旺盛な需要を支えるため、装置メーカーと緊密に連携し、納期面での課題に取り組み、3nmの生産能力を増強する準備を進めています。当社の3nm技術は、導入されれば、PPAとトランジスタ技術の両方で最も進んだ半導体技術となります。N3ファミリーは、TSMCにとって、もう一つの大規模かつ長期的なノードになると確信しています。

さらに、Intel、NVIDIA、AMDなどのプレイヤーの収益を減退させたパーソナルコンピューティング市場の減速は、TSMCの7nmと6nmの稼働率にも影響を与えるだろう。Wei 博士は、この減速は来年の第1四半期まで続くと考えており、同社の設備投資の削減の一部は、この減速とそれによる生産能力の不足に起因している。

また、PC需要の減速は、同社の顧客にとっても驚きであり、Wei博士によれば、今年の初めから同社に提示された予測は、実現した需要に比べてまだ非常に高いものであったとのことである。