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テクノロジー
TSMCが1.4nmプロセス技術の研究開発を開始
TSMCは既に2025年には2nmクラスの「N2」プロセスでHVM(High Volume Manufacturing)を開始する事を目標としたタイムラインを開示しているが、その後、同社がどのような... -
モバイル
Snapdragon 8+ Gen 1のベンチマークテストが到着 – Antutu110万を実現しDimensity 9000超えへ
最初の文書 Source GSM Arena : Testing the brand new Snapdragon 8+ Gen 1 この記事の要点 Asusから貸与されたエンジニアリングサンプルによってSnapdragon 8+ Gen 1... -
テクノロジー
TSMCが顧客企業に対して値上げの要請を行っている模様
世界最大の半導体受託製造企業(ファウンドリ)であるTSMCは、その顧客企業に対して、2023年からの値上げを伝えているようだ。 Source Digitimes Asia : TSMC plans 5-9... -
モバイル
Snapdragon 8 Gen 1 Plusの登場は2022年後半に延期か?
Qualcommが、現在Samsungに製造を委託している同社フラグシップチップ「Snapdragon 8 Gen 1」について、性能面や歩留まりなどへの不満から、改良版に切り替えようとして... -
テクノロジー
TSMCがIntelとAppleに3nmノードを優先的に割り当てるとの報道 – AMDなどの他社は採用が遅れる可能性
TSMCは、2022年後半に3nmプロセスを、そして2nmについては2025年に大量生産を始めるとのことだが、これら2世代の先端プロセスでの製産は、IntelとAppleに優先的に供給さ... -
テクノロジー
TSMCがAppleのM1 Ultraチップで用いられたUltra Fusionについて詳しく語る
Appleが、先日発売した「Mac Studio」にて初搭載した「M1 Ultra」チップだが、このチップを実現するために用いられたUltra Fusionテクノロジーについて、製造を担ってい... -
テクノロジー
NVIDIAの次世代GPU「Ada Lovelace」は、AMDの次世代GPU「RDNA 3」よりもプロセスノードで優位に立つとの噂
NVIDIAが2022年秋頃に導入すると言われている、次世代GPU「Ada Lovelace」について、新たな情報によるとライバルAMDが同様に開発している次世代GPU「RDNA 3」よりも製造... -
テクノロジー
SamsungのGAAベースの3nmプロセスは4nmよりも歩留まりが悪く受注が伸び悩む可能性
Samsungは、次世代トランジスタのGAA(Gate All Around)ベースの3nm世代プロセスを使ったロジックICの量産を2022年上期から始めているが、予想以上に歩留まりが悪く、... -
テクノロジー
TSMCが3nmプロセスでの製造を2022年8月に開始の可能性
台湾の報道機関「聯合報(UDN)」によると、台湾半導体製造会社(TSMC)が、2022年8月にも3nmプロセスの派生形の1つ「N3B」プロセスを用いた量産を新竹科学園区と南部科... -
テクノロジー
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2が予想より早く到着する可能性が浮上
Qualcommの次期フラッグシップSoC「Snapdragon 8 Gen 2」は、Samsung Galaxy S23やOnePlus 11 Proなどの次世代のフラッグシップスマートフォンに搭載されると見られてい...