半導体

  • IntelはTSMCとSamsungに対抗するため、ライバルファウンドリの幹部を引き抜いている

    IntelはTSMCとSamsungに対抗するため、ライバルファウンドリの幹部を引き抜いている

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  • IntelCEO、議会が動かなかったらファブへの投資は欧州に移るかもしれないと警告

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  • チップファウンドリに受注キャンセルが続いているとの調査報告

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  • Intel 4は下半期に量産される予定との報道

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  • 米国は中国へのASML製露光装置の販売を規制しようとしている模様

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  • AMD、Apple、NVIDIAがTSMCの5nmチップへの発注を減らした模様 – 今後の製品発売が遅れる可能性も

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  • 米国に世界最大級のシリコンウェハー製造工場が建設される

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  • Samsungが3nm GAAチップの生産を開始 – 45%の省電力化、23％の性能向上を実現

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  • TSMCの2nmプロセスはまずはGAAFETの導入からになる模様

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  • 次世代トランジスタ構造 「GAA」 とは何か？

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