半導体

  • TSMC、いよいよMac、iPhone向けの3nmチップの生産開始へ

    TSMC、いよいよMac、iPhone向けの3nmチップの生産開始へ

    masapoco

    /

  • Samsung、業界初の12nmクラスのDDR5 DRAMを発表、最大7.2Gbpsを実現

    Samsung、業界初の12nmクラスのDDR5 DRAMを発表、最大7.2Gbpsを実現

    masapoco

    /

  • YMTCの米国商務省ブラックリスト入りを受け、Samsungが3D NAND価格を10％引き上げへ

    YMTCの米国商務省ブラックリスト入りを受け、Samsungが3D NAND価格を10％引き上げへ

    masapoco

    /

  • Intel、ドイツのメガファブ建設を延期

    Intel、ドイツのメガファブ建設を延期

    masapoco

    /

  • 中国 YMTCが米国の規制により3D NANDの生産から撤退を余儀なくされる可能性

    中国 YMTCが米国の規制により3D NANDの生産から撤退を余儀なくされる可能性

    masapoco

    /

  • 中国が龍芯チップの“ロシア”への輸出を禁止したと報じられる

    中国が龍芯チップの“ロシア”への輸出を禁止したと報じられる

    masapoco

    /

  • 米国の輸出規制により、中国がArmの最先端チップ設計にアクセスすることが出来なくなった

    米国の輸出規制により、中国がArmの最先端チップ設計にアクセスすることが出来なくなった

    masapoco

    /

  • 米国、3D NANDメーカーYMTCを含む30社以上の中国企業をブラックリスト化へ

    米国、3D NANDメーカーYMTCを含む30社以上の中国企業をブラックリスト化へ

    masapoco

    /

  • 中国が、米国のチップ規制に関してWTOに提訴

    中国が、米国のチップ規制に関してWTOに提訴

    masapoco

    /

  • 日本の半導体製造コンソーシアム「Rapidus」がIBMと提携し、2030年までに2nmプロセスの生産開始を目指す

    日本の半導体製造コンソーシアム「Rapidus」がIBMと提携し、2030年までに2nmプロセスの生産開始を目指す

    masapoco

    /