半導体

  • Arm、AI性能の大幅向上を謳う「Neoverse V3/N3/E3」を発表

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  • Samsung、AGI実現のため半導体開発拠点をシリコンバレーに設立

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  • Microsoft、Intelと18Aプロセスによるカスタムチップの製造契約を発表

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  • Intel、14Aノードと今後のプロセス進化を追加した新たなロードマップを公開

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  • Intel、最先端の18AプロセスのSoC設計でCadenceと戦略的提携

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  • ArmとSamsungが次世代2nm向けCortexコアの最適化で提携

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  • Intel、SPECベンチマークテストで不正な水増しを行い結果が無効と判断される

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  • OpenAI、英国AIチップメーカー「Graphcore」の買収を計画か

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  • 光で動作しAI処理を圧倒的に効率化出来るシリコンフォトニックチップの開発に成功

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  • SoftBank孫正義氏、NVIDIAに対抗するためAI半導体企業の新設を計画、15兆円規模の資金調達を目指す

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