半導体

  • TSMC創業者、AIチップ製造のため顧客から10基の新たな“ファブ”の新設を望まれていると明かす

    TSMC創業者、AIチップ製造のため顧客から10基の新たな“ファブ”の新設を望まれていると明かす

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  • NVIDIAのAI GPU購入企業は“報復的な”出荷遅延を恐れて他社との取引を秘密にしなければならない

    NVIDIAのAI GPU購入企業は“報復的な”出荷遅延を恐れて他社との取引を秘密にしなければならない

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  • Samsung、2025年の2nmプロセスで裏面電源技術を導入、チップ面積を最大19％削減、効率改善も視野に

    Samsung、2025年の2nmプロセスで裏面電源技術を導入、チップ面積を最大19％削減、効率改善も視野に

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  • Intel、2027年に1nmノードを投入する計画、性能と効率は“2桁”の向上

    Intel、2027年に1nmノードを投入する計画、性能と効率は“2桁”の向上

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  • Micron、性能面でも妥協のない世界最小のUFS 4.0ストレージチップを発表

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  • Samsung、AI向け「過去最高容量」の12層積層HBM3Eメモリを発表、最大36GBの容量を実現

    Samsung、AI向け「過去最高容量」の12層積層HBM3Eメモリを発表、最大36GBの容量を実現

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  • Micron、次世代AIアクセラレータ向け「HBM3E」メモリを他社に先駆けて出荷開始

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  • AIスタートアップGroqがLLMを超高速で処理するLPUを発表、ほぼリアルタイムでのテキストを生成が可能に

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  • SK hynix、2024年のHBM供給が完売したことを明らかに、2025年に大幅な成長を期待

    SK hynix、2024年のHBM供給が完売したことを明らかに、2025年に大幅な成長を期待

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  • NVIDIA、第4四半期は年間769％の増益

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