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少し前にQualcommは新型SoCの「Snapdragon 8+ Gen 1」を発表したばかりだが、もちろんその先の開発も進められており、少しずつその情報が明らかになってきている。その性能は、更新されて評判の良いSnapdragon 8+ Gen 1よりも更に高性能になるはずだが、性能向上について、Qualcommはこれまでとは違ったアプローチで取り組むようだ。

リーカーのDigitalChatStation氏は、これまでも多くの事前情報をもたらしており、その多くが正確であったことから今回の情報も興味深く見ていく必要がある。

彼によると、QualcommのSM8550がコードネーム「Kailua」で開発中であり、さらに、チップはTSMCの4nmプロセスで製造されるとのことだ。これは、Snapdragon 8+ Gen 1と同じであると見られる。よって、クロック周波数の大幅な向上は期待できそうにないだろう。

更に、Snapdragon 8 Gen 2のコア構成についても共有している。それによると、「Cortex-X3コア x 1、Cortex-A720コア x 2、Cortex-A710コア x 2、そしてCortex-A510コア x 3」という、1+2+2+3構成になるとのことだ。

これは非常に面白い内容で、最近のほとんどのチップは3種類のコア構成となっているところ、Gen 2は4種類のコア構成になると述べているのだ。例えば、Snapdragon 8+ Gen 1は、「Cortex-X2コア x 1、Cortex-A710コア x 3、Cortex-A510コア x 4」という1+3+4コア構成だった。

Cortex-X3コアについては、Cortex-X1コアに比べて30%程度の性能向上が期待できることは、以前のARMによる発表から明らかになっている。Snapdragon 8+ Gen 1に搭載のCortex-X2に比べると、12%程度の性能向上になりそうだ

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2020年ARM開発者サミットでのスライド(出典:ARM)

また、GPUについては、Adreno740 GPUを搭載するとのことだ。これについての情報は今後のリークを待つ必要がある。

高効率コアの数が減ることでバッテリー持続時間にどの程度の差が出るのか興味深いところではある。

噂が本当ならば、これは4つの異なるCPUコアを搭載した最初のモバイルチップセットになるだろう。この決定が吉と出るか凶と出るか。

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