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先日リークにより明らかになった、「Snapdragon 7 Gen 1」だが、ここに来てまた新たなリークがあり、このMediaTekのDimensity 8100に匹敵すると言われている、Qualcomm製の次期サブプレミアムチップについての詳細が明らかになった。

この記事の要点
  • Snapdragon 7 Gen 1」は8コア、4+4コアの構成
  • 2.36 GHzのCortex-A710コアが4つと、1.8GHzのCortex-A510コアが4つとなる
  • 製造担当は明らかになっていないが、Samsungが担当している可能性

「Snapdragon 7 Gen 1」の仕様詳細が明らかに

前回の記事でも明らかになっていたが、「Snapdragon 7 Gen 1」は「Snapdragon 8 Gen 1」から、Cortex-X2スーパーコアを省いたものになり、2.36 GHzのCortex-A710コアが4つと、1.8GHzのCortex-A510コアが4つとなるオクタコアチップになると予想されている。

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Digital ChatstationによるSnapdragon 7 Gen 1の仕様リーク

リーカーによると、製造を担当するメーカーについては不明だが、Exynos2200やSnapdragon 8 Gen 1と同じSamsungの4nmプロセスになる可能性が高いとのことだ。そして、これにより、TSMCの製造よりも発熱やパフォーマンスの面で劣ることが予想される。

Snapdragon 7 Gen 1の発売時期については不明だが、一部の情報では5月にはローンチされるのではないかとの情報が流れている。

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