Samsung Foundryは昨年、3nmチップの量産と出荷を開始したと発表したが、最新世代ノードの最初の顧客名は明らかにしなかった。いくつかの報道では、暗号通貨マイニング企業向けに3nm ASICチップを製造しているとされていた。現在、同社は別のクライアントを獲得しているようだ。

報道によると、Samsungは米国のあるクライアント向けに、HBM（高帯域幅メモリー）を搭載したサーバーグレードのSiP（システム・イン・パッケージ）の製造を開始するという。このチップは韓国のAD Technologyが設計したものだ。製造されるチップの詳細はあまり明らかになっていないが、HBMメモリーを搭載し、2.5Dパッケージング技術を使用している。また、Samsung Foundryがこのチップの製造にSF3E（第1世代3nm製造プロセス）を使用しているのか、SF3（第2世代3nmプロセス）を使用しているのかは不明である。

Samsung Electoronics Foundry事業部事業開発チームのJeong Ki-bong副社長は、「AD Technologyとの3nm設計コラボレーションを発表できることをうれしく思います。このプロジェクトは、Samsung Electoronics Foundry事業部とエコシステム・パートナーとの協力プログラムにおいて、良い先例となるでしょう。Samsung Electoronics Foundry事業部は、最高の品質を顧客に提供するため、パートナーとの協力を強化していきます」と、述べている。

Samsung FoundryはTSMCより数カ月早く3nmチップの製造を開始したが、AMD、Apple、MediaTek、NVIDIA、Qualcommのような有名クライアントを獲得することはできなかった。Appleは数週間前、TSMCの3nmプロセスで製造されたA17 Proチップを発表した。Samsungの第2世代3nmプロセス（SF3）は来年早々に利用可能になる見込みで、同じセルタイプ内でナノシートのチャネル幅を変えることができ、SF3と比べて電力、性能、面積が向上する。

Samsung Foundryは2025年に、性能を強化した第3世代の3nmチップ製造プロセスであるSF3Pを準備する予定である。このプロセスはサーバーやスマートフォンのチップ製造に使用できる。

Source

• ADTechnology
• via The Register: Samsung nabs contract to produce 3nm server chips for mystery US biz