IntelとSynopsysは、SynopsysがIntel Foundry Service（IFS）顧客向けにIntel 3および18Aファブリケーション・テクノロジ向けの各種IPポートフォリオを開発する契約を締結した。Synopsysから業界標準のIPが提供されることで、IFSの既存顧客と潜在顧客の双方にとって、チップ開発が大幅に簡素化されることになる。今回の発表で注目すべき点は、Intelが3nmクラスのノードを外部顧客向けに提供する姿勢を明らかにしたことだ。
今回の契約により、Synopsysは自社の標準化された各種インターフェイスIPをIntelの3nmおよび1.8nmクラスの製造技術に適応させることになる。Intel 3およびIntel 18製造ノード向けに特別に設計された標準IPが利用可能になることで、システム・オン・チップ（SoC）の設計実行とプロジェクト・スケジュールの短縮が促進される。両社はすでに、SynopsysがIntelの製造プロセス向けに電子設計自動化（EDA）ツールを開発し、Intelの次期テクノロジの消費電力、性能、面積のスケーリングを最大化することで合意している。
EDAソフトウェアとIPの準備は、ファブレス・チップ設計者がプロセス・テクノロジを採用する上で極めて重要であり、IntelとSynopsysの協業の重要性を過大評価することは難しい。しかし、Intel 18Aノード向けIPの開発は予想されたことではあるが、Intel 3がこの取引に含まれることは、同社がこの製造プロセスを外部顧客向けに位置付けたことがなかったため、これは少々驚きだろう。
Intel® 3製造技術（旧称Intel® 3nm）は、極端紫外線（EUV)リソグラフィを使用する同社の第2世代ノードである。ワット当たりの性能が18%向上し、ライブラリーが高密度化され、抵抗が低減され、駆動電流が増加したIntel 3は、データセンター・グレードの製品に最適となる。Intelは、この技術を採用した2つのデータセンター向けプロセッサー、Granite RapidsとSierra Forestを発表している。IFSは、このプロセスで提供されるクラウド・サービス向けのカスタム・データセンター製品を構築する予定である。Intelの顧客向けロードマップには、Intel 3を使用する製品は含まれていないが、より幅広いIFSの顧客が利用できるようにしたいと考えているようだ。
「IDM2.0戦略におけるもう1つの重要なステップとなる今回の取引により、設計者はIntel 3とIntel 18Aプロセス・テクノロジの利点を十分に享受し、差別化された製品を迅速に市場に投入することができるようになります。Synopsysは、幅広い顧客層に高品質IPを提供してきた実績があり、今回の合意により、相互の顧客に対して先進IFSノードでのIP提供を加速することができます」と述べている。
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