Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3のフルスペックがリーク:生成AI処理専用チップの実力が明らかに

masapoco
投稿日 2023年10月24日 6:35
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Qualcommの次期スマートフォン向けフラグシップチップ「Snapdragon 8 Gen 3」は、明日ハワイで開かれるSnapdragon Summitで発表されると見られているが、正式な発表を前にマーケティング資料がリークされ、その詳細が明らかになった。

GoogleのPixel 8シリーズの特徴的な機能の1つに、生成AIによる画像処理や、音声、文書生成機能等(一部は今後実装)があったが、Snapdragon 8 Gen 3も生成AIの快適な処理を実現するようだ。

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(Source: MSPowerUser)

MSPowerUserが入手したリークされた内部文書によると、QualcommのSnapdragon 8 Gen 3は、生成AI専用に設計されたモバイルプラットフォームとしてデビューするようだ。資料によると、この新しいチップは100億以上のパラメーターを持つAIモデルを実行できるという。Meta社のLlama 2が特に言及されており、20トークン/秒以上で動作する。

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(Source: MSPowerUser)

また、Pixelスマートフォンでフィーチャーされた動画からオブジェクトを削除したり、写真の領域を拡大したり、偽の背景を生成したりする機能など、便利でクリエイティブなAIカメラツールをサポートするという。これを実現するのは、アップグレードされたヘキサゴン・ニューラル・プロセッサーのようだ。

もちろん、AI以外の性能向上も堅実に行われている。CPUの30%高速化、GPUの25%高速化、240fpsゲームのサポート、レイトレーシングの改善、ナイトビジョンビデオのキャプチャ、Dolby HDR写真のキャプチャなどが行われるようだ。

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(Source: MSPowerUser)

特に注目すべきはレイトレーシング機能だろう。AppleがiPhone 15 Proモデルで導入したA17 Proで大きく取り上げられたハードウェア・レイトレーシングは間違いなく今後のフラグシップスマートフォンでのトレンドとなる事が予想される。QualcommのSnapdragon 8 Gen 3今後これに明確に挑戦していく物となるだろう。

また、少し前にQualcommの新たなWindows PC向けSnapdragon X Eliteチップの詳細も明らかにされている。AppleのMac向けMチップの有力な対抗馬となる事が目されているこのチップは、12 個の Oryon 高性能コアと、トリプル 4K ディスプレイ サポートで 4.6 TFLOPS を実現できる Adrenu GPU を搭載するとのことだ。

Snapdragon 8 Gen 3のスペック詳細

Snapdragon 8 Gen 3
AIQualcomm® AI Engine
• Qualcomm® Adreno™ GPU
• Qualcomm® Kryo™ CPU
• Qualcomm® Hexagon™ NPU
• 融合型 AI アクセラレータ アーキテクチャ
• Hexagon スカラー、ベクトル、テンソル アクセラレータ
• Hexagon Direct Link
• アップグレードされたマイクロ タイル推論
• アップグレードされた電力供給システム
• ミックス精度 (INT8+INT16) のサポート
• すべての精度 (INT4、INT8、INT16、FP16) のサポートQualcomm® Sensing Hub
• オーディオおよびセンサー用のデュアル マイクロ NPU • 2 つの同時常時検知カメラ
をサポートするデュアル Always -Sensing ISP • INT4 精度のサポート
CPUQualcomm® Kyro™ CPU
• 64 ビット アーキテクチャ
• 1 Prime コア、最大 3.3 GHz
• 5 パフォーマンス コア、最大 3.2 GHz
• 2 Efficiency コア、最大 2.3 GHz
ビジュアルサブシステムAdreno GPU
• グローバル イルミネーションによるリアルタイム ハードウェア アクセラレーション レイ トレーシング
• Unreal Engine 5 ルーメン グローバル イルミネーションおよび反射システムのサポート
• Snapdragon ゲーム超解像度
• Adreno Frame Motion Engine 2.0
• Snapdragon ゲーム後処理アクセラレータ
• HDR ゲーム (10 ビット)
• Snapdragon Shadow Denoiser
• API サポート: OpenGL® ES 3.2、OpenCL™ 2.0 FP、Vulkan® 1.3
• ハードウェア アクセラレーションの H.265、VP9、AV1 デコーダ
• HDR10+ の HDR 再生コーデック サポート、HDR10、HLG、ドルビービジョン
5Gモデム-RFシステムSnapdragon® X75 5G モデム-RF システム
メモリ• メモリ密度: 最大 24 GB
• LP-DDR5x メモリのサポート、最大 4800 MHz
Wi-FiとBluetoothQualcomm® FastConnect™ 7800 システム
• Wi-Fi 生成: Wi-Fi 7
• ピーク速度: 5.8 Gbps
• 802.11be、802.11ax、802.11ac、802.11a/b/g/n
• Wi-Fi スペクトル帯域: 6 GHz、 5 GHz、2.4 GHz
• チャネル帯域幅: 320/240/160/80/40/20 MHz
• 8 ストリーム サウンディング (8×8 MU-MIMO 用)
• MIMO 構成: 2×2 (2 ストリーム)
• MU- MIMO (アップリンクおよびダウンリンク)
• 4K QAM
• OFDMA (アップリンクおよびダウンリンク)
• ハイバンド同時 (HBS) マルチリンク
• Wi-Fi セキュリティ: WPA3-Enterprise、WPA3-Enhanced Open、WPA3 Easy Connect、WPA3-Personal Integrated Bluetooth
• Bluetooth オーディオ: Qualcomm XPAN テクノロジー、Qualcomm® aptX™ Voice、aptX Lossless、aptX Adaptive、および LE Audio をサポートする Snapdragon Sound™ テクノロジー •
Bluetooth 機能: Bluetooth 5.4、LE オーディオ、デュアル Bluetooth アンテナ
ディスプレイオンデバイス ディスプレイのサポート:
• 4K @ 60 Hz
• QHD+ @ 144 Hz
最大外部ディスプレイ サポート:
• 最大 8K @ 30 Hz
• 最大 1080 @ 240 Hz
240 Hz ~ 1 Hz の可変リフレッシュ レートのサポート
• 10 ビット カラー深度、Rec. 2020 色域
• HDR10、HDR10+、HDR ビビッド、およびドルビー ビジョン
オーディオ• Qualcomm Aqstic™ オーディオ コーデック
• Qualcomm Aqstic スマート スピーカー アンプ
• 全高調波歪み + ノイズ (THD+N)
• 再生: -108dB
• Qualcomm® Audio and Voice Communication Suite
• ヘッドトラッキング付き空間オーディオ
カメラQualcomm Spectra™ イメージ シグナル プロセッサ
• コグニティブ ISP、トリプル 18 ビット ISP
• 最大 36 MP トリプル カメラ @ 30 FPS、シャッター ラグ ゼロ
最大 64+36 MP デュアル カメラ @ 30 FPS、シャッター ラグ ゼロ
• 最大 108 MP シングル カメラカメラ @ 30 FPS、シャッターラグゼロ
• 8K HDR ビデオキャプチャ + 64 MP 写真キャプチャ @ 30 FPS
4K ビデオキャプチャ @ 120 FPS
USBバージョン 3.1 Gen 2; USB Type-Cのサポート

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