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中国のCPUメーカー龍芯が32コアCPU「3D5000」を発表

中国のファブレスチップメーカーLoongson(龍芯)が、32コアCPU「3D5000」のプロトタイプチップの検証を完了したと、中国のSinaで報じられている。

Loongson 3D5000は、サーバー向けのメニーコアCPUで、同社が2022年始めに出荷を開始した、LoongArchマイクロアーキテクチャを採用した16コアのCPU「3C5000」をチップレットテクノロジーによってパッケージングしたものだ。イメージとしては、AppleがM1 Maxチップをくっつけて作ったM1 Ultraのようなものだろう。

M1 Ultra 2 Stack image
Apple M1 Ultra (Credit: Apple)

現在中国は、米国による規制の影響で最先端の製造ノードにアクセス出来ないため、コア数の多いチップを作るには必然的にチップレット設計を採用するしかないのだ。

3D5000 CPUは、8つのDDR4-3200アクセスチャネルをサポートし、5つの高速HyperTransportインターフェース経由でI/O拡張ブリッジに接続し、最大4ウェイ同時マルチプロセッサ構成に対応しているため、最大128コアのサーバを構築することが可能だ。また、3D5000は、オンチップの統合セキュリティトラストモジュール機能を搭載している。チップサイズは75.4mm x 58.5mm x 6.5mmとなる。

Loongsonは最近、3D5000プロセッサの検証を完了したという。このCPUは、2.0GHzで130W、2.20GHzで170Wの消費電力であるという。Loongsonの3D5000 CPUは、LGA-4129のパッケージで提供される。

Loongsonのプロセッサを生産している中国のSMICは、より高度なノードを徐々に採用しているが、市場のリーダーであるTSMCに大きく遅れをとっている。したがって、Loongsonのような企業は、AMDやIntelの製品に匹敵する製品を提供することはできない。

性能面では、Loongsonの32コア3D5000 CPUがSPEC CPU2006ベーステストで400点、2wayの32コア3D5000搭載マシンがSPEC CPU2006ベースベンチマークで800点を超える結果を出しているという。CPU設計者は、4wayのマシンで1600点を達成できると考えている。

Loongsonは、2023年前半に32コアプロセッサのサンプル出荷を控えているが、製品版はそれ以降に出荷される予定である。


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