Appleは、本日より開催しているWWDC 2023において、プロフェッショナルユーザー向けのワークステーション「Mac Pro」及び「Mac Studio」のために開発された新チップ「M2 Ultra」を発表した。

昨年発表された、M1 Ultra同様に、基本的には同社の誇るUltra Fusionとよぶ、「ダイ・ツー・ダイ・インターコネクト」によりM2 Maxチップを2つ接続した物になる。UltraFusionは、10,000を超える信号でダイを接続するシリコンインターポーザを使用し、2.5TB/s以上の低レイテンシのプロセッサ間帯域幅を実現している。

そのため、このチップはまさにM2 Maxをそのまま2倍した構成となり、24個の中央処理ユニット（CPU）コアと、最大76個のグラフィック・プロセッシング・ユニット（GPU）コアを搭載している。TSMCの第2世代5nmプロセスによって製造され、1,340億個のトランジスタを持ち、M1 Ultra比でCPU性能で20％、GPU性能は30％高速化されている。

また、AI全盛の時代に気になるところはAI処理性能だが、32コアのニューラルエンジンは、AI計算能力をM1 Ultra比で40％高速化しているという。

処理性能以上に印象的なのは、M1 Ultraと比べて50パーセント多い、192GBものユニファイドメモリをサポートする様になった事だろう。ただしメモリ帯域幅は800GB/sとなり、この点はM1 Ultraからの進歩は見られない。

このチップは、新たなMac Studio及びこれまでIntelチップを搭載していたMac Proに、ついにAppleシリコンをもたらす物で、これによって、当初の移行予定期間である2年から1年遅れたことになるが、ついに全てのMacがAppleシリコンに移行が完了することになる。

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• Apple: Apple、M2 Ultraを発表