TSMCは、銅鑼サイエンスパークに新たに先端チップパッケージング施設を建設する計画を発表した。同社はこの工場に約900億台湾ドル（約4,000億円）を投じ、数年後の稼動時には約1,500人を雇用する予定であるという。
TSMCの声明では、「市場のニーズに応えるため、TSMCは銅鑼サイエンスパークに先端パッケージング工場を設立する予定です。TSMCはこのプロジェクトに約900億台湾ドルを投資し、1500人の雇用機会を創出する予定です。サイエンスパーク管理局は、TSMCの桐廬サイエンスパークでの土地賃貸申請に正式に同意し、賃貸説明会の手配を行っています」と、述べている。
チップパッケージング施設自体の稼動は数年後になる見込みだ。TSMCはまだ地盤の準備にすら着手しておらず、同社はプロジェクト完了の正式な時期を発表していないが、地元台湾メディアはこの工場が2027年のある時期に稼動すると報じている。
約4,000億円という価格は、TSMCにとって10年前のウェハー・リソグラフィー工場のコストに匹敵するものであり、大規模な資本拡張プロジェクトとなる。TSMCの製品ロードマップと、今後数年間で高度なパッケージング・タイプのニーズが高まるという予測を考慮すると、新しいチップパッケージング施設は、前工程から後工程までの3DFabric統合とテスト・サービスを提供する包括的な施設になる可能性が高い。
この工場はTSMC-SoIC（System on Integrated Chips）プロセス技術をサポートするように設計されており、CoW（Chip On Wafer）やWoW（Wafer On Wafer）といったフロントエンドの3D積層技術や、InFO（Integrated Fan Out）やCoWoS（Chip On Wafer On Substrate）といったバックエンドのパッケージング技術を含む。
TSMCのInFOおよびCoWoSパッケージング技術は現在、AppleのM2 Ultra、AMDのInstinct MI300、NVIDIAのA100およびH100 GPUなどのチップに使用されている。後者の需要は最近急増しており、TSMCは先週、CoWoSの生産能力がぎりぎり足りないと認めたばかりだ。現状では、同社は2024年末までにCoWoS能力を倍増させるべく努力している。
TSMCのCEOであるC.C.Wei氏は先週の決算説明会で、「しかし、バックエンド、アドバンスト・パッケージング、特にCoWoSについては、顧客が必要とする能力を100％満たすのは非常に難しい。そのため、短期的には顧客と協力して需要を満たすための支援を行っているが、可能な限り迅速に生産能力を増強している。これらの逼迫は来年、おそらく来年末には解消されるでしょう。[中略）正確な数字は申し上げませんが、CoWoSの生産能力は2024年には2023年の2倍になります」と、述べている。
TSMCのアドバンスド・バックエンド・ファブ6は、年間約100万枚の300mmウェハーを処理でき、年間1,000万時間以上のテストを処理できる。今後のパッケージング・ファブの生産能力は不明だが、先端パッケージングの重要性が高まっていることから、TSMCがさらに大規模なファブを建設すると予想するのは妥当だろう。
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