日本政府は、中国の半導体製造に対するアクセスを制限するための規制に着手した。 CNNによると、同国は23種類の半導体製造装置について輸出規制を強化することを発表した。新しい規制が7月に発効した後、ニコンや東京エレクトロンなどの企業は、世界160か国で自社製品を販売する場合、日本の経済産業相の承認を得る必要がある。日本政府のスポークスマンは、「この制限は特定の国を標的にしているわけではない」とCNNに語っている。
これらの制限は、アメリカとオランダが同様の輸出規制を制定した後に導入された。今年の初めに、3か国は中国の西側製造リソグラフィ機器へのアクセスを制限することで合意したと報じられた。オランダはその合意を履行し、昨年は世界で唯一の極端紫外線リソグラフィ（EUV）機器の製造会社であるASMLに対して海外販売を制限すると発表した。
中国には、西側製造リソグラフィ機器へのアクセス不足による技術産業の影響を補うための国内企業があるが、アメリカ、日本、欧州のライバル企業の能力に追いつくまでには時間がかかる可能性がある。 Reutersの調査によると、中国の唯一のリソグラフィ装置製造会社であるShanghai Micro Electronics Equipment（SMEE）は、90nmノード半導体を印刷できる機器を製造している。より有望なのは、同国の主要半導体メーカーであるSMICの活動だ。昨年夏に同社は14nmチップの量産を開始し、外国製機器に頼らずに7nmチップの製造にも取り組んでいる。
日本政府は、この制限が「技術立国として国際社会での責任を果たし、国際平和と安全の維持に貢献すること」を目的としていると述べている。これらの規制は、日本だけでなく、アメリカ、オランダなどの多くの国々で同様の措置が取られていることを示している。これらの制限が中国の技術産業に与える影響は、今後数年間にわたって広がる可能性がある。
中国は、技術の自給自足を目指し、自国での半導体製造に取り組んでいます。SMICのような中国の半導体メーカーは、自国での技術開発に注力し、外国製機器に頼らずに製造能力を向上させている。しかし、西側企業が保有する最新の技術には追いつけず、長期的な展望が必要だ。
最新のスマートフォンやコンピューターに搭載される5nmおよび3nmの半導体を製造するには、西側企業の技術が不可欠であり、中国企業は技術面で大きな課題を抱えています。日本をはじめとする多くの国々がこの問題に取り組んでいるが、技術分野における国家間の競争がますます激化する中、半導体技術の進化をどのように促進するかが重要な問題となっている日本、中国のチップ製造装置へのアクセスを制限する米国主導の取り組みに参加
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