最新の報道によると、現在テキサス州テイラーに建設中のSamsungの半導体チップ工場は、250億ドル以上の費用がかかるという。この金額は、当初予想されていた金額である170億ドルよりも80億ドルも多い。この情報は業界筋からのもので、このコスト増の主な理由は「インフレ」である。
2022年5月、Samsung Faundryは、米国テキサス州テイラーに、総額170億ドルという驚異的な投資額で新しい半導体工場を建設すると発表した。その後、この新半導体工場において、さらに土地を追加し、176.76エーカーの投資区域を拡大すると発表した。
2022年12月、サムスンファウンドリーは、テキサス州にあるこのチップ工場のための設備の調達を開始した。2023年1月、SamsungのCEOであるKyung Kye-hyunは、この半導体工場の建設は予定通り完了することを確認した。しかし現在、Reutersによると、材料が高価になったため、このチップ工場には80億ドルの追加費用が必要になるとのことだ。
また、別の情報筋は、テキサス州の半導体工場の建設が遅れれば、新たな見積もりコストはさらに高くなる可能性があると付け加えた。Samsungはこのコスト上昇について、今のところコメントを出していない。チップメーカー各社は、米国内のチップ生産を強化することを目的としたJoe Biden米国大統領政権のCreating Helpful Incentives to Produce Semiconductors (CHIPS) and Science Actを通じて数十億ドルの補助金を申請している。
しかし、コストの増加により、それらの助成金がどれだけの実行率を提供するのか疑問が残る。この法案は、米国で歴史的なインフレが進行する前の2020年に提案されたようだ。今月初め、米政府高官は、ほとんどの助成金が新プラントのコストの15％までしかカバーしないと述べている。
チップス助成金として最初に提示された520億ドルから、工場建設への直接投資として確保されたのは390億ドルに過ぎない。建設資材や人件費の高騰は、工場を設立する企業のコストをさらに押し上げることになる。
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