2023年のiPhoneは、Proモデルで初めてTSMCの最先端の3nmプロセスで製造されたチップが採用されると言われているが、新たなレポートによると、2024年のiPhoneでは、TSMCの3nmプロセスで製造されたチップが全てのモデルに採用されるかもしれないようだ。
Source
経済日報がMorgan Stanleyのレポートを引用し、TSMCの3nm拡張計画について報告している。それによると、TSMCの最先端ノードの生産能力が月産8万枚から6万枚に減らされるとのことだ。そして、そのほとんどは2024年にAppleがiPhone用チップに使用する予定とのこと。
とはいえ、2024年にすべてのiPhoneのチップをTSMCの3nmに移行することは以前より報告されたいたので今更と言った感じもするが、ここで重要なのは、同じ3nmプロセスでも世代が異なるとパフォーマンスが異なると言うことだ。Appleが4つの新型iPhoneを発売すると仮定すると、安価なiPhone 16とiPhone 16 Plusは第1世代の3nmプロセスで量産されたSoCを採用し、「Pro」ラインアップはより電力効率の高い第2世代のバリエーションに移行すると思われる。
とはいえ、QualcommやMediaTekなどのクライアントも自社のモバイルチップにこの技術を採用したいと考えているため、TSMCが生産の障害に陥ることなく、毎月同じ枚数のウェハーを生産し続けられるかどうかにすべてがかかっているだろう。
