MediaTekのDimensity 9000は、現在Androidチップセットで最高の物と認識されているが、その次期フラッグシップチップセットについて、MediaTekがテストを行っていることが明らかになった。
Source
Digitalchatstation : Weiboへの投稿から
この記事の要点
- MediaTekがDimensity 9000の後継機「Dimensity 9100（便宜上の仮称）」のテストを開始した。
- Dimensity 9100は年末に発売される可能性。
- 製造はTSMCが担当。プロセスノードは不明。
MediaTekの次期フラッグシップチップセット「Dimensity 9100」のテストが開始
2021年12月にデビューした、MediaTekのDimensity 9000は、ライバルのQualcomm Snapdragon 8 Gen 1や、SamsungのExynos 2200と比較して、パフォーマンス、省電力性能、発熱等全ての面で優れており、Appleの最新SoC「A15 Bionic」にも肉薄する性能となっているなど、Androidチップセットで最高の物となっている。
今回、そのDimensity 9000の後継機「Dimensity 9100」がテスト段階にあるとの情報が、中国のリーカー「Digitalchatstation」からもたらされた。
名称については、Dimensity 9100ではなく、Dimensity 10000になる可能性もある。これは次世代機を表す便宜上の物だが、どちらにしろ、後継機は開発中で、年末にはリリースになるとのことだ。
製造はTSMCが担当するが、プロセスノードについては、3nmになるか、4nmになるかは現時点では不明。ただ、3nmについては、AppleとIntelが優先的に割り当てられているとの報道もあるため、2022年末の段階では難しいのではないかと思われる。
