テクノロジー


  • Qualcomm、自動運転や車内エンターテインメントを実現するチップ「Snapdragon  Ride Flex」を発表

    Qualcomm、自動運転や車内エンターテインメントを実現するチップ「Snapdragon Ride Flex」を発表

    /

  • Intel、最大24コアのラップトップ向け第13世代CoreシリーズCPUを発表

    Intel、最大24コアのラップトップ向け第13世代CoreシリーズCPUを発表

    /

  • Foxconn が世界の自動車市場向けに NVIDIA DRIVE Orin コンピューターを製造、EV 向けに NVIDIA DRIVE Hyperion センサー アーキテクチャを統合

    Foxconn が世界の自動車市場向けに NVIDIA DRIVE Orin コンピューターを製造、EV 向けに NVIDIA DRIVE Hyperion センサー アーキテクチャを統合

    /

  • Samsung、折りたたんでスライド出来るディスプレイ「Flex Hybrid」コンセプトを公開

    Samsung、折りたたんでスライド出来るディスプレイ「Flex Hybrid」コンセプトを公開

    /

  • チップの裏面から電力を供給する裏面電源供給ネットワーク(BSPDN)とは何か?

    チップの裏面から電力を供給する裏面電源供給ネットワーク(BSPDN)とは何か?

    /

  • Fortniteが2023年に再びiPhone、iPadで“直接”プレイできるようになるかも

    Fortniteが2023年に再びiPhone、iPadで“直接”プレイできるようになるかも

    /

  • Samsung、クリエイター向け5K解像度モニターをCESで公開へ

    Samsung、クリエイター向け5K解像度モニターをCESで公開へ

    /

  • Samsungが初の8Kウルトラワイドモニター「Odyssey Neo G9」をCES 2023で公開へ

    Samsungが初の8Kウルトラワイドモニター「Odyssey Neo G9」をCES 2023で公開へ

    /

  • 8GB DDR5の契約価格が2022年まで43%下落

    8GB DDR5の契約価格が2022年まで43%下落

    /

  • TSMCの3nmプロセスは60%から80%の歩留まり率であるとの専門家予想

    TSMCの3nmプロセスは60%から80%の歩留まり率であるとの専門家予想

    /