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  • 【打倒Apple】Samsungがスマホ向け半導体設計のドリームチームを結成 – 2025年の搭載を目指す

    【打倒Apple】Samsungがスマホ向け半導体設計のドリームチームを結成 – 2025年の搭載を目指す

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  • Qualcommが新型ミドルレンジSoC「Snapdragon 7 Gen 1」を発表

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  • Snapdragon 8+ Gen 1のベンチマークテストが到着 – Antutu110万を実現しDimensity 9000超えへ

    Snapdragon 8+ Gen 1のベンチマークテストが到着 – Antutu110万を実現しDimensity 9000超えへ

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  • SamsungがApple Aチップ対抗のカスタムチップを開発との噂

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  • Snapdragon 8 Gen 1 Plusは5月20日登場か – Qualcommがイベント開催を告知

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  • Snapdragon 8 Gen 1 Plusの登場は2022年後半に延期か？

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  • Snapdragon 7 Gen 1期待外れのベンチマークテスト結果が流出 – 最適化前の数値か

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  • MediaTek Dimensity 9000の後継機「Dimensity 9100」は年末リリースか？

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  • TSMCが3nmプロセスでの製造を2022年8月に開始の可能性

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  • Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2が予想より早く到着する可能性が浮上

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