半導体

  • マイクロン、1,000億ドル（14兆円）を投じて米国史上最大の半導体製造施設を建造へ

    マイクロン、1,000億ドル（14兆円）を投じて米国史上最大の半導体製造施設を建造へ

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  • AppleがTSMCの値上げ要請を受け入れたとの報道

    AppleがTSMCの値上げ要請を受け入れたとの報道

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  • Samsungが2027年までに1.4nmプロセスでのチップ製造開始を計画していることを発表

    Samsungが2027年までに1.4nmプロセスでのチップ製造開始を計画していることを発表

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  • Micronが日本の補助金465億円を獲得、EUVを日本に導入する可能性

    Micronが日本の補助金465億円を獲得、EUVを日本に導入する可能性

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  • TSMCの値上げ要請をAppleが拒否したとの報道

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  • AMDのCEO、TSMCと2nmおよび3nmチップの供給について交渉と報じられる

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  • PC 市場の減速に伴い、CPU とメモリの売上が激減

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  • SMIC が 14nmノードを量産、5nm と 7nm の開発についても言及

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  • Intelが、今後4年間に5つのプロセス世代にまたがるプロセッサ製品を発売するという目標を改めて表明

    Intelが、今後4年間に5つのプロセス世代にまたがるプロセッサ製品を発売するという目標を改めて表明

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  • AppleのA17、M3プロセッサは、TSMCの新しい3nmプロセス（N3E）を初めて使用することになるとの報道

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