半導体

  • TSMC、3DFabric Alliance を結成し、2.5D & 3D チップレット製品の開発を加速

    TSMC、3DFabric Alliance を結成し、2.5D & 3D チップレット製品の開発を加速

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  • TSMCの3ナノメートル生産の「遅れ」がサムスンに有利に働くと韓国メディアが報じる

    TSMCの3ナノメートル生産の「遅れ」がサムスンに有利に働くと韓国メディアが報じる

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  • スマホやPCの需要減にもかかわらず、ASMLの半導体製造装置の注文残が積み上がり、5兆円を超えたとの報告

    スマホやPCの需要減にもかかわらず、ASMLの半導体製造装置の注文残が積み上がり、5兆円を超えたとの報告

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  • IntelCEOゲルシンガー氏、AMDチップを自社工場で製造すること前向き、世界最速のCPU、GPU、ディスクリートGPUの製造を目指すと表明

    IntelCEOゲルシンガー氏、AMDチップを自社工場で製造すること前向き、世界最速のCPU、GPU、ディスクリートGPUの製造を目指すと表明

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  • 中国が台湾に侵攻しても、TSMCの工場を爆破する必要はない

    中国が台湾に侵攻しても、TSMCの工場を爆破する必要はない

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  • チップツールメーカーが中国YMTCへの装置販売を停止

    チップツールメーカーが中国YMTCへの装置販売を停止

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  • 米国、中国へのチップ販売に大幅な制限を発動

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  • TSMCの2022年第3四半期売上高は、半導体需要の低迷にもかかわらず過去最高を記録

    TSMCの2022年第3四半期売上高は、半導体需要の低迷にもかかわらず過去最高を記録

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  • Googleの新たなカスタムチップ「Tensor G2」について判明したこと全て

    Googleの新たなカスタムチップ「Tensor G2」について判明したこと全て

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  • AMD、11億ドルの売上高減を警告、PC市場の低迷を理由とする

    AMD、11億ドルの売上高減を警告、PC市場の低迷を理由とする

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