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テクノロジー
Micron、HBM3Eメモリの旺盛な需要を報告、2025年製造分の大半までが既に完売と発表
HBM3Eメモリを世界で最初に出荷した企業であるMicronは、AI向けのこの高度な高帯域幅メモリの2024年度分の供給量の完売を報告し、加えて2025年の生産量の大半も既に割り... -
テクノロジー
SK hynix、HBM3Eメモリの量産を開始、今月末にもNVIDIAのAI GPU向けに出荷へ
SK hynixは、高帯域幅メモリーの第5世代となる「HBM3E」メモリの量産を開始し、3月下旬に顧客に供給すると発表した。HBM3eの量産を開始したのは、先月の米・Micronに続... -
テクノロジー
Samsung、AI向け「過去最高容量」の12層積層HBM3Eメモリを発表、最大36GBの容量を実現
Micronが世界初のHBM3Eチップの量産を開始したばかりだが、Samsungもこれに負けじと業界初の12スタックHBM3E DRAMチップを開発した事を発表した。 これはこれまでのHBM... -
テクノロジー
Micron、次世代AIアクセラレータ向け「HBM3E」メモリを他社に先駆けて出荷開始
Micronは、データセンターおよびAIアクセラレータ向けの最新メモリである「HBM3E」メモリの量産を開始したと発表した。同社のHBM3E known good stack dies(KGSD)は、2...
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