Intelは5月20日（現地時間）、革新的なデータセンターテクノロジーの研究開発のために、7億ドル以上を投資して最先端の研究開発施設を建設する事と、あわせて、テクノロジー業界初のオープン知的財産（オープンIP）液浸液体冷却ソリューションへの取組を発表した。
Intelは、導入が容易で拡張性の高い完全液浸冷却ソリューションの業界初のオープンIP（知的財産）リファレンスデザインを発表し、液浸冷却ソリューションの普及に向けた第一歩を進めた。このリファレンスデザインはコンセプトの実証であり、Intel台湾と協力して、台湾のエコシステム全体で段階的に完成させていく予定とのこと。台湾には多くのサーバーOEMが存在するため、彼らと密接に協力することで、Intelはサーバーサプライヤーとサーバーユーザーに対応できるようになる。
また、加えて同社は、Jones Farmキャンパス内に、液浸冷却、水の利用効率、熱の回収と再利用に特化した新しいOregon Research and Design Mega Labを設立する予定だ。新センターの建設は既に開始され、2023年後半に運用を開始する予定とのこと。
新しいラボは、Intelの将来のデータセンター製品であるXeon、Optane、ネットワークインタフェース、スイッチギア、Agilex FPGA、Xeアクセラレータ、Habanaアクセラレータ、その他開発中の製品で、液浸冷却採用についての検証を行うためのものである。基本的に、Intelは液浸冷却（ILC）が従来の空冷や液冷システムと同じように普及することを望んでいる。
最新のIntel Xeon Scalable CPUの熱設計電力は、1ソケットあたり270W程度だ。これに対し、人工知能や高性能コンピューティングのアクセラレータは、OAMやSXM5ソケットあたり最大700Wの電力を消費することもある。さらに、2SRSiのデータによると、1台あたりの放熱量は約6000Wで、現在の冷凍機の消費電力はデータセンターの総消費電力の35%～40%を占めており、空冷と液冷はコストと効率の面で魅力がなくなってきているという。
Intelは、エネルギー再利用による液浸冷却は、データセンターの冷却システムの消費電力と二酸化炭素排出量を削減し、データセンターをより安く運用し、様々な発電所から排出される汚染を低減することができると考えている。しかし、液浸冷却（ILC）ソリューションには問題があります。事実上すべてのILCの導入には、高価な専用設計のハードウェアが使用されているのが現状なのだ。ILCをもっと身近なものにするために、Intelは過去1年ほど、さまざまな液浸冷却の専門家と協力してきたという。その結果が今回のオープンIP液浸冷却ソリューションの発表となる。これによって、より安価にILCが普及し、持続可能な未来を実現することに寄与する物とIntelは考えている。
Intel執行副社長兼データセンター・AIグループ統括マネージャーのサンドラ・L・リベラは、「Intelのグローバルパートナーシップへの献身は、本日のこれらの発表から明らかです。データセンターとデータセンターの設計の未来は、革新的で持続可能なテクノロジーと実践に基づいており、持続可能な未来を実現するために私たちが日々行っている取り組みを誇りに思っています。」と述べている。
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