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Qualcommは、ローエンドデバイス向けの次世代SoC「Snapdragon 4 Gen 2」を発表した。 スマートフォンやその他のデバイス向けのこの新しいエントリーレベルSoCには、モバイル市場の最もコスト重視のセグメント向けに販売される。改善点としては、パフォーマンスの向上は大きくはないが、最新の5G標準をサポートし、新しいプロセスノードでチップを製造することで、QualcommのSnapdragon製品スタック全体の整合性を高めている。

CPU性能は向上、GPU性能はわずかにダウン

Snapdragon 4 Gen 2は、CPUコアのクロック速度の向上により、CPUの性能が10%向上したとアピールしている。Snapdragon 4 Gen 2は、前世代のSnapdragon 4 Gen 1と同じ2+6のCPUコア構成を採用しており、2つのCortex-A78由来のKryo CPUコアと6つのCortex-A55由来のコアが組み合わされている。ノードの縮小により、Qualcommは各コアの最高クロック速度を約10%向上させ、A78コアを2.2GHzに、A55コアを2.0GHzに引き上げた。そのため、CPU性能の10%向上は、シングルスレッドとマルチスレッドの両方のワークロードでかなり安定しているはずだ。

しかし、QualcommはSnapdragon 4 Gen 2のGPUが昨年のSoCのGPUより若干劣っていることも認めている。Qualcommは数年前にGPUの外部製品番号を公表するのをやめており、Snapdragon 4のリリースに関しても性能予想を公表していない。特に、このチップはまだHD/FHDデバイスを駆動するためのものであるためだ。

また、QualcommはエントリーレベルのSoCをSamsungの4nmプロセス(タイミングからすると4LPPと思われる)に移行した。つまり、Samsungの現在の製品スタック全体(Snapdragons 8G2、7+G2、6G1、4G2)は、すべて何らかの4nmノードで製造されていることになる。Samsungのものは2つのうち性能は劣るが、ほぼ間違いなく安価であり、このようなエントリーレベルの価格制約のある部品にとっては好都合だ。

それ以外の点では、この最新のSnapdragon 4 Gen 2は、4 Gen 1と比較して、いくつかの変更と妥協が見られる。メモリ面では、この新しいSoCにはQualcommの新しいコントローラ設計が採用されており、4クラスチップで初めてLPDDR5Xがサポートされる。他のQualcommのSoCと同様に、このチップは最大LPDDR5X-6400の速度でメモリを実行出来る。一方、LPDDR4Xも通常のLPDDR4X-4266データレートで引き続きサポートされる。メモリバスの幅は32ビットのままなので、LPDDR5Xのピークメモリ帯域幅は25.6GB/秒となり、4 Gen 1の帯域幅より50%広くなる。

ストレージコントローラも更新され、UFS 3.1をサポートし、Qualcommのローエンドチップがフラッシュストレージ規格の比較的新しいバージョンにようやく対応した。以前のチップでサポートされていたUFS 2.2仕様と比較すると、UFS 3.1はレーンあたりの帯域幅が2倍強になる。したがって、2レーン構成の場合、4G2は理論上、毎秒2.9GBのデータを転送することができる。注目すべきは、Qualcommの仕様シートにはeMMCストレージのサポートが記載されていないことだ。これは、現在では時代遅れとなったインターフェース規格であるeMMCのサポートが終了することを意味する。

Qualcommの画像処理ISPと関連ハードウェアに関しては、4 Gen 2は第3のカメラパイプラインを削除することで、一歩後退することになる。その結果、4 Gen 2は最大2台のカメラしかサポートしなくなる。Spectra ISP自体には変更はないようで、Qualcommは依然として12ビット設計を使用している。このカメラシフトにより、SoCの全体的な画像処理能力は、2カメラ構成であっても少し変化している。デュアルカメラのシャッタータイムラグゼロモードでサポートされる解像度は、25+13MPixelsではなく、16+16Mpixels(最大)で動作するようになり、バランスが取れている。

Qualcommは、サポートするカメラモジュールの数が減ったものの、カメラ性能の向上をアピールしている。特に、Qualcommによると、新しいSoCは4 Gen 1よりも高速なオートフォーカスをサポートし、電子手ぶれ補正機能も更新されている。また、4 Gen 2には「AI強化型」の低照度機能が搭載され、ノイズ低減のためにマルチカメラ時間フィルタリング(MCTF)がSoCに組み込まれている。

SoCのもう1つの大きなハードウェア改良点は、Snapdragon X60シリーズクラスのモデムへのアップグレードである。Qualcommの製品ラインナップに新たに加わったSnapdragon X61モデムは、他のチップに搭載されているX62/X65モデムの縮小版である。従来の4 Gen 1 SoCとそのX51モデムに比べ、X61は3GPP標準ファミリーの新しいリリース16バージョン(別名5Gフェーズ2)をサポートしている。

リリース16は3年前にリリースされたもので、5Gネットワークの発展に対応するために必要なアップデートである。しかし、リリース16の主な利点は、消費者側よりもネットワーク運用側にあるため、スマートフォンの購入者は、カバレッジの改善以外にあまりメリットを感じないことが多い。4 Gen 2の場合、実際の帯域幅は4 Gen 1と変わらず、ダウンロードとアップロードはそれぞれ2.5Gbpsと900Mbpsが上限となる。

ミリ波のサポートも、今回もQualcommのスペックシートから外れている。4 Gen 1では、ハードウェアは携帯電話ベンダーが使用したい場合に備えて用意されていたが、Qualcommはそれを宣伝しなかった。Qualcommがこの新しいシリコン用のハードウェアを用意したかどうかは不明だ。

また、仕様からBluetooth 5.2のサポートが消えたことも注目に値する。4 Gen 1がBT 5.2をサポートしていたのに対し、Qualcommの文書では4 Gen 2はBT 5.1のみをサポートすると記載されている。これは後退であるだけでなく、Bluetooth Low Energy Audioが5.2の機能であり、間違いなく5.2を定義する機能であるため、注目に値する。現時点では、QualcommがローエンドSoCからこの機能を削除したい理由は不明だ。それ以外の点では、Qualcommの無線システムのWi-Fi半分はWi-Fi 5をサポートしており、変更はない。

最初のSnapdragon 4 Gen 2携帯電話は2023年後半に市場に登場する見込みで、パートナーとしてRedmiとvivoの名前を特に挙げている。Qualcommはまた、これらのチップセットを搭載した携帯電話は15,000ルピー以下、または200ドル以下になると予想していると述べている。


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