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このたび、新たなリーク情報により、Qualcommの次期サブプレミアムSoCであるSnapdragon 7シリーズの詳細が明らかになった。このチップセットは、「Snapdragon 7 Gen 1」というブランドで、「MediaTek Dimensity 8100」に性能面で匹敵する可能性があり、「Snapdragon 8 Gen 1」や「MediaTek Dimensity 9000」などの現行世代のフラッグシップSoCと同じARMアーキテクチャで構築されている模様だ。

名称は不明ながら、「Snapdragon 7 Gen 1」との噂

12月に「Snapdragon 8 Gen 1」を発表したQualcommが、ついにサブプレミアム・チップセットを市場に投入する。このSoCがどのような名称になるかは今のところ確定情報はないが、噂では「Snapdragon 7 Gen 1」になる可能性がある。名称についてはフラグシップモデルの名称から考えると順当だろう。そして今回、新しいリーク情報によっていくつかの重要な詳細が判明した。

Snapdragon 8 Gen 1からスーパーコアを省いた仕様か

Digital Chat Stationがもたらした情報によると、「Snapdragon 7 Gen 1」(仮称)は、まずCPUに関して、ARMのV9アーキテクチャを採用し、4つのCortex-A710コアと4つのCortex-A510コアを持つオクタコアチップセットになるとのことだ。つまり、「Snapdragon 8 Gen 1」から、Cortex-X2スーパーコアを省いたものになる

GPU面では、新チップセットにAdreno 662が搭載されるとのことだ。これは、Snapdragon 888に搭載されたAdreno 660の直接の後継と考えることができるが、Qualcommの命名規則は単純ではない為、これについては確定情報が待たれる。

今回リークされた「Snapdragon 7 Gen 1」の直接のライバルとなるのは、昨年のSnapdragon 888を性能と効率で驚くほど上回るチップセット、「MediaTek Dimensity 8100」となる。Dimensity 8100は、Cortex-A78コアとCortex-A55コアという古いアーキテクチャを使用しているため、一見して性能面で不利なようにも見えるが、新しいものが常に良いとは限らない。特に、ARMの現在のCortex-A710コアは、古いCortex-A78コアよりもわずかに性能が悪化している。。

現時点では、「Snapdragon 8 Gen 1」がTSMCとSamsungのどちらで製造されるかは不明だ。Snapdragon 8 Gen 1をめぐる修羅場を考えると、ファブの選択がこの新チップセットの成功を左右する大きな要因になるかもしれない。

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