Goolgeは、「初の完全カスタムチップ」であるTensor G5の製造を、これまで依頼してきたSamsungに代わって台湾TSMCに決定したと報じられている。この決定は、コードネーム「Redondo」と呼ばれていた当初のプロジェクトで生産期限に間に合わず、機能が削減されたため、今年初めにTSMCに変更されたことによるとのことだ。

新しいレポートによると、Samsungのチップは2024年までに量産準備が整わない可能性があり、Redondoはその代わりに次世代のテストチップとして使用されることになるという。

2025年にリリースが予定されている次期チップ「Laguna」（ブランド名は「Tensor G5」）は、TSMCの先進的な3nmプロセスで製造される。電力効率が改善され、性能の割に薄型化される。TSMCは既に、次期A17 Bionicチップを開発するため、3nmプロセスでAppleと協力しており、Googleによる2025年の3nm採用は豊富な実績に基づき安定した物となることが予想される。

Googleは2024年はTensorチップの設計・製造においてSamsungとの協力を継続するが、各世代でSamsungの様々なコンポーネントを徐々に置き換えていく予定だという。置き換えられる主要コンポーネントには、通信、オーディオ、画像、グラフィックスが含まれる。

今回のTSMCへの移行について、The Informationは以下のように報じている：

現在のPixelスマホに使われているExynosベースのTensorチップは、過熱の問題が発生している。(Redondoは）2024年までの量産には間に合わないだろう」。Redondoプロセッサは、Googleの新しいTensor G5チップの設計に使われるようだ。

この発熱の問題は、Samsungの昨年のフラグシップモデルであるGalaxy S22に搭載されたSamsung独自のチップ「Exynos 2022」で注目された物であり、原因自体もSamsungのTSMCと比較して低い製造能力に起因する物と言われていた。

そして、同様にSamsungのチップ設計を基に作られたGoogleのTensorチップも発熱の問題が指摘されることもあり、GoogleとしてはTSMCへの変更によってそうした悪評を払拭したいという狙いもあったのかも知れない。

これまでにも、いくつかのスマートフォンメーカーは、AppleのiPhoneにおける独自チップ「A」チップの採用による成功体験を再現しようと、同様のアプローチを採用してきた。だが、XiaomiやOPPOなど、この道を断念した企業は多く、企業とそのエンジニアは、開発上の困難やその他の問題を経験したと報告している。これらの事実は、Appleのカスタムチップ部門が競合他社より数年先を行っていることを示しており、現状ではNuviaを買収し、その技術を手に入れたQualcommだけがAppleに対抗する能力を有していることを示している。

GoogleがカスタムCPUとGPU設計の問題を乗り越えたとしても、Googleが競争相手に対して優位に立てるよう、そのチップをより大量に、最先端のプロセスで量産する責任を負うファウンドリーを選ばなければならない。長年にわたり、TSMCは無敵の基盤を確立してきた。だからこそ、Appleのためにウェハーを大量生産してきたのであり、この事実はGoogleにとって当然の選択となるだろう。

今のところ、GoogleにはPixelスマートフォンの販売網を整えるための時間がある。数年先には、完全なカスタムチップによって、Googleはハードウェアとソフトウェアを完全に制御することで、独自の機能をカスタマイズしたり、バッテリー駆動時間を改善したりすることができるようになるだろう。しかし当面は、Pixel 8とPixel 8 Proに搭載されるTensor G3がQualcommやMediaTekの最新フラグシップモデルと比較すれば、性能が劣る可能性は高い。

Sources

• The Information: Inside Google’s Efforts to Develop Custom Chip for Pixel